封装技术成关键,台积电或能拿下苹果A10全部订单

早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产,而将全部订单都给台积电,现在该说法也获得行业分析师们的认同,台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商。

来自台湾商业时报的报道,苹果很可能已经和台积电签下了订单,台积电扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术是促使苹果与台积电达成协议的关键。扇出型晶圆级封装利用3D层叠技术使得芯片有更好的电气特性,能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力,能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

扇出型晶圆级封装也会带来更好的RF性能,此前苹果就招收RF的相关工程师,也与台积电不谋而合。报道同时认为,尽管三星也有能力提供相同的技术,但苹果考虑到两家芯片制造商不同的技术会引起不确定因素,所以最终确定台积电作为独家的供应商。关注超能网微信公众号exp2006,潮流科技专业资讯纷沓而来。

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