酷冷至尊MasterBox lite 5（睿）机箱评测：靓丽的前黑透面
如果谈到酷冷至尊的机箱，整体风格大致都是围绕着“黑”和“酷”结合的硬向指标（尤其是坦克兵、侦察兵、魔甲兵这几款），而近两年新推出的Master系列机箱慢慢地淡化了这种硬朗的气息，现在Master系列新增了一位“大家闺秀“——MasterBox lite 5，它的中文名叫“睿”。简单概括它有三个特点，首先第一点是颠覆性地改变了整个前面板的设计，由高透光性、高耐磨性的PC材质打造，其次内部结构延续了Master系列良好的兼容性、扩展性，最后一点是细节入微的设计以及其299元的价格，究竟它能不能触动你的心呢？
亚克力版本
“睿”是很特别的，它可以更换侧透面板（我们这个版本原配的是亚克力材质，可以选配透光性更强的钢化玻璃）、上下进风口的导风罩；那么延续到内部结构，对于Master系列的通用配件，“睿”也能用上很多类型，例如显卡和多功能支架、SSD支架（占用PCI位）等。
机箱规格
外观：高透光、耐磨性黑透面板
在“睿”到达办公室的时候，大多数同事第一眼焦点都是放在这块前面板上面，小编仔细打量一番，这块面板经过多次折叠工艺加工菱角分明，材质不是亚克力而是高透光性、高耐磨性的聚碳酸酯，中间的CoolerMaster Logo与面板融合在一起，因为黑色透明面板的关系看起来更有科技感、时尚感。而嵌套在面板上下两端的是通风口模组显得格外突出，而且据小编了解，在不久的将来会推出不同颜色的通风口模组。想想就有一点兴奋，今天是“红唇烈焰”，明天是“粉红诱惑”主题。
CoolerMaster Logo融合前面板
这样的镜面效果，唯一不好的也就是容颜沾染痕迹罢了
亚克力则有一种朦胧之美
钢化玻璃是一种通透的纯净（后续上市）
再进一步看看，I/O与前面板的衔接处完全是与MasterCase 5系列保持一致（睿属于5系列），这是酷冷至尊设计思路前提：系列产品必须要保留风格、格调一致，这样做可以增加消费者对品牌、系列的认知度。面向我们的一侧是钢化玻璃（原配是亚克力），采用的固定方式是下端卡扣上端两个螺丝钉。这样一看侧面与正面，有一种“看似分离又融合”的奇妙感觉。不过现在暂无销售，后期会增加钢化玻璃侧透作为整机版本来销售。
侧面
“睿”整体采用镀锌钢板以及工程塑料打造，质感良好打磨均匀平整。整体规格尺寸为468 x200x455mm基本属于较为标准的ATX机箱，整体净重只有5.1KG毕竟正、侧面板的材质都是比较轻盈的。
机箱后端，7个PCI位，下置电源
底座四角有加高座垫，防尘网
细节：不一样的Master风格
“睿”的做工很细，无论是面板之间的衔接、喷漆还是打磨都是一流的
“睿”的I/O部分因为进风口采用哑光红装饰，并且I/O样式和细节都与Master系列保持一致风格，所以“睿”多少会有一份Maker 5t的韵味，但是它的表现力更加简洁大方，而不是5t那种“霸者之气”。小编认为Master系列这种具有倾斜角度的I/O面板，非常具有那种面板之间的过渡美感，想象一下市面上那些平整无奇的I/O面板就自然懂了。
铜质USB接口（音频同样），接触更加良好
I/O面板从左到右分别是重启按钮、音频接口、开机按钮、USB 3.0x2以及硬盘指示灯。值得一提的是，开机按钮手感回弹爽脆，键程较短，反观重启按钮一来面积小二来键程较长不容易触发（误触），你可以说这些设计无关重要，但是酷冷至尊就是做了这样得细节处理。
上端的进风口位置
下端进风口，栅栏铁网设计
这个位置是预留给转向安装显卡的，不过“睿”是固定死的
结构：ATX结构，足够强大的兼容性和扩展性
“睿”的内部结构与MasterCase是完全不一样的，表明看起来就是标准的分仓式ATX结构，其实一切美尽在细节。如果各位读者眼睛足够敏锐的话，相信至少已经看穿了它内在美的一点。
看起来普通但是大有内涵所在
首先把前面板卸载下来（需要用手固定住前面板下端，稍用力掰开），前部支持安装120mm*3/140mm*2风扇，并且支持最大280mm水冷排（兼容部分360mm），由于前面板的设计风扇可安装在外部或者内部，外部的话更适合展示灯光。
后部标配一个12CM MasterFan风扇
分隔仓上面的开孔，硬盘卡扣位置是与开孔类型一样是长条型的，预留了两个2.5英寸硬盘位置（托架固定）。
托盘正面可安装一个2.5英寸硬盘，采用托架固定
托盘正面另一个2.5英寸硬盘安装位置
背面结构
底部的3.5英寸抽拉式硬盘托架，兼容2.5英寸
“睿”支持170mm长的ATX电源，底下四处设计有稳固防震垫，实际上170mm长的限制并没有硬性规定，只是这个长度相对适配大部分电源的线材走向与摆放，如果是采用定制性的软硅胶线，那么能放下电源长度还能更加极限一点。
I/O部分线材的起始位置，采用了一个45°扎带孔的设计，这是其中一种走法，另外一种则是把扎带隐藏到左侧面的线槽。
多组扎带孔位，玩家可以走出不同的花样
可以把CPU供电线材隐藏到侧边线槽，上端两个轧带孔足够固定住
各部分板材厚度
主板托盘处厚度达到0.65mm
前面板处厚度达到2.03mm
顶部侧面厚度达到1.3mm
后部厚度达到1.15mm
前部厚度达到1.23mm
镀锌侧板厚度达到1.65mm
亚克力侧板达到3.1mm
上机：多路走线选择，侧透与前面板夺目
“睿”因为具有两面侧透明和哑红主题的设计关系，小编选择了Ryzen 7 1700处理器+微星B350 TOMAHAWK主板，再搭配上最新的迪兰DEVIL RX 580显卡，当然为了展示出前面板的“睿”之美，将3个Tt Riing 12cm RGB风扇嵌入于前，这样看起来一股满满的AMD红色信仰味道扑鼻而来。散热器方面小编选择的是冰神B120一体式水冷，之所以这样选择是因为Ryzen本身功耗控制较为良好，装机过程基本没有兼容性问题，不过本身机箱配件所提供的风扇减震钉较少（使用减震钉是因为安装更加便利），满足不了三个风扇的安装需求。
ATX结构，AMD主题
酷冷至尊冰神B120一体式水冷
SuperSpeed S335 120GB固态硬盘
芝奇Flare X DDR4-3200 8GBx2
前部三个Tt Riing 12cm RGB风扇
最新的迪兰DEVIL RX 580显卡，线条真的挺“DEVIL”的，还带有暗红色的信仰灯
小编选择的走线线路是比较随意的，因为线材长度的缘故，无法沿着边缘去走
其实“睿”的背面走线扎带位置数量多自然选择的线路也更多，首先是I/O与正面2.5英寸的线材，可以选择隐藏在左侧边一直顺延至下或者以第一个45°扎带孔作为起点，而显卡供电线材则是可以选择背面顺延之下（主板供电线材只能这样选）或者从底部至上，而CPU供电线材可以呈一个垂直的角度顺延（小编的V550电源明显长度不太够）。
这么来看思路就很清晰了，如果需要更有轨迹感的走线那么线材长度是关键,“睿”本身已经规划好多条笔直的“道路”，最后只需要把多余的线材稍微整理，摆放在电源仓的大面积空余位置就可以了。
DEVIL这个Logo确实挺好看
面板遮蔽灯光，暗调风格若隐若现，这就是为什么小编选择Tt Riing风扇的缘故
而这张小编是活动现场拍的，采用的是三个乔思伯FR-101P，亮调风格
散热测试：鱼与熊掌能否兼得？
测试平台
本次酷冷至尊MasterBox lite 5的测试平台采用了AMD Ryzen 7 1700处理器，搭配酷冷至尊冰神B120一体式水冷散热器，主板为微星B350 TOMAHAWK，内存为芝奇Flare X DDR4-3200 8GBx2组成双通道，硬盘是SuperSpeed S335 120GB固态硬盘+SEAGATE 500G机械硬盘，显卡是迪兰RX 580 DEVIL，电源是酷冷至尊V550电源，测试时室温大致25℃，前部安装3个Tt Riing 12cm RGB风扇进风。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
极限烤机高负载情况下，CPU平均温度稳定58℃，而显卡最高温度稳定在74℃，因为本身硬件的功耗控制良好温度并不高，但是因为进风口面积较小空气循环不怎么流畅，内部存在一定程度上的积热，所以建议装机时，要考虑风冷还是水冷为主（显卡则是开放式散热还是涡轮散热）以及机箱风扇的选择。而在游戏项目中运行3DMark Fire Strike压力测试之后，CPU平均温度稳定在52℃，显卡最高温度最终稳定在73℃，与烤机温度相比CPU负载更低温度稍降低一点。待机温度方面CPU平均温度稳定在30℃，显卡最高温度稳定在27℃，两者都与室温比较接近。总得来说，机箱的前面板因为美观性牺牲了部分效能，不过值得一提的是，噪声并没有是两面侧透设计导致隔音效果不好。
总结：靓丽的前黑透面
酷冷至尊MasterBox lite 5（睿）的上市，最夺目的莫非就是一块有棱有角的黑色透明前面板，全新的PC材质更加耐磨与透光，打破了酷冷至尊长期以来那种硬向指标，结合与亚克力的侧面板与酷冷至尊独特的倾向I/O面板设计，对于小编而言这种唐突的美态已经很难用语言去表达。
外在美我想是各位玩家，在选择机箱过程中的一个重要标准，再说到内在的设计，“睿”采用常规的ATX分仓式结构，合理的开模使得其硬件兼容性、扩展性强大，例如前置最大支持280mm冷排、支持4*2.5英寸硬盘位（提供一个托架）和2*3.5英寸硬盘位（兼容2.5英寸），这些都是继承了酷冷至尊Master系列的优势之处。
最值得一提的是主板托盘背面提供了多路扎带孔，以及电源仓位的宽阔空间。“人无完人”对于睿来说也一样，为了前面板的美观性，牺牲了散热效能相对风道差点，特别是对于风冷。至于板材厚度，因为本身机箱结构是足够坚固的并不用担心。最后，当然是价格299元相信很多入门玩家也能接受，目前京东前50名消费者评价晒单还可获得50元京东E卡。
√ 优点：
· 高透光性、耐磨性的侧透前面板
· 全新Master系列的ATX结构，兼容性、扩展性强
· 背线空间足，预留多路扎带位置，适配不同长度的线材
· 电源仓位置宽阔
· 价格实惠，适合入门与中端玩家
X 缺点：
· 进风口面积略小