Denka宣布推出5G专用低介电陶瓷填料

10月8日，日本Denka宣布推出全尺寸5G专用低介电陶瓷填料，用于减少通信过程中的传输损耗，有利于实现高速和大容量通信，并且该产品系列将在日本10月的东京JPCA展露面。

Denka的低介电熔融硅微粉

5G的优势在于超大连接、超快速度以及超低延时，但同时5G的高频信号也更容易造成信号传输损失，而为了支撑5G网络运转，耗电量也相应增加。以中国为例，随着5G基站的不断建设完善，有机构预测未来五年内，耗电占比甚至会达到社会用电总量的2.1%，而这个数据是2019年的40倍以上！

5G移动通信和毫米波等应用领域非常广阔，不仅仅是智能手机，还包括远程医疗、防灾、农业以及制造业等等领域。Denka介绍其在球形硅微粉基础上开发的低传输损耗和低介电绝缘填料用于PCB、密封胶等，可实现减少40%至50%的介电损耗。

Denka表示还将继续开发有机绝缘材料（LDM）、液晶聚合物（LCP）等5G新材料用低介电陶瓷填料。

编译整理 YUXI