联发科发布天玑700芯片，与高通争夺5G入门市场

今天联发科官方发布了采用7nm的天玑700 5G SoC，这将为5G市场带来更便宜的移动设备。

天玑700 5G SoC的CPU采用了两个2.2GHz的高性能ARM Cortex-A76核心，以及六个2GHz的Cortex-A55核心，GPU采用的是Mali-G57 MC2 GPU，支持高达6400万像素的主摄像头传感器和一系列AI增强功能，以提升图像质量。另外支持LPDDR4x-2133内存、UFS 2.2两通道存储（最高1GB/s的传输速度），以及最高90Hz刷新率和FullHD+分辨率的显示屏（2520x1080）。该芯片还可以运行多个语音助手，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度和腾讯的语音助手。集成调制解调器支持5G载波聚合，支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。

作为低价位的入门级产品，天玑700只支持6GHz以下的5G连接，这意味着不支持mmWave技术。考虑到mmWave技术目前主要地方是在美国，更具体地说是Verizon，对于许多打算使用低价5G智能手机的人来说，这种缺失可能不是什么大问题。此外，mmWave所需的硬件(如定制天线)会增加手机的额外成本。

联发科表示，首批使用天玑700 5G SoC的智能手机将在2021年第一季度到来。有业界人士推测，国内市场首先采用这款SoC的厂商是realme和红米。从这些规格来看，高通产品线中与天玑700最势均力敌的SoC是骁龙690，目前美国市场首批使用骁龙690的智能手机是OnePlus Nord N100 5G和LG K92 5G。

看起来5G市场上的竞争会越来越激烈，作为消费者当然欢迎这种技术上的竞争，智能手机厂商也会越来越多地以更低的价格去发布新产品占领市场。最终，5G的可用性将变得和4G LTE一样普遍，而天玑700 5G SoC朝着这个方向又迈出了一步。