铝靶/钛靶/铜靶/钽靶/钨钛靶-溅射镀膜用靶材材料

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。

集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。

靶材分类溅射靶材种类繁多，依据不同的分类标准，可以有不同的类别。溅射靶材可按形状分类、按化学成份分类以及按应用领域分类。

钪靶材纯度：4N，4N5

硒靶材纯度：4N，5N

锶靶材纯度：2N5

钇靶材纯度：3N，3N5，4N

镉靶材纯度：4N，5N

锑靶材纯度：4N，5N

碲靶材纯度：4N5，5N

钡靶材纯度：3N

镧靶材纯度：3N，3N5

铈靶材纯度：3N5

镨靶材纯度：3N5

钕靶材纯度：3N5

钐靶材纯度：3N5

铕靶材纯度：3N5

钆靶材纯度：2N，3N，3N5

钒靶材纯度：3N

铁靶材纯度：3N, 3N5, 4N

钴靶材纯度：3N5

银靶材纯度：4N

钼靶材纯度：3N5

铌靶材纯度：3N5

钽靶材纯度：3N5, 4N

钨靶材纯度：3N5

镍靶材纯度：3N, 3N6, 4N, 4N5, 5N

钛靶材纯度：2N7, 4N, 4N5, 5N

铝靶材纯度：3N5, 4N, 4N6, 5N, 6N

铬靶材纯度：2N5，3N5

铜靶材纯度：3N5~6N

硅靶材纯度：3N~5N

铟靶材纯度：4N5

镓靶材纯度：5N

锡靶材纯度：5N

锆靶材纯度：2N7~5N

小编：axc