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斯达半导于12月17日发布公告拟投资2.3亿元建设全SiC功率模块产业化项目，公司预计投资将建设年产8万颗车规级全SiC功率模组生产线和研发测试中心，项目建设期2年，将按照市场需求逐步投入。我们认为此次投资将强化公司在新能源汽车功率半导体领域的产业布局，看好公司卡位新能源汽车功率半导体的稀缺性，维持跑赢行业评级不变，上调目标价34%至294.25元。投资布局SiC模块，切入第三代半导体赛道。我们认为公司此次布局SiC功率模块，一方面，公司6月和宇通客车达成合作，宇通将采用斯达和CREE合作研发的1200V SiC功率模块开发电动客车电动系统，我们认为公司建设SiC模块产能主要为配套宇通新能源客车的SiC模块需求（2019年宇通新能源客车销量2.09万辆）；另一方面，SiC作为第三代半导体材料，具备体积小、损耗低、耐高温等特性，虽然目前价格仍是IGBT模块的3-4倍，但公司布局SiC模块有望为远期收入打开成长空间。8英寸产能紧张+芯片缺货背景下，IGBT产业链景气持续。我们近期发布的《“芯片缺货”到底缺什么？》指出，在PMIC等芯片缺货背景下，全球8寸线产能持续紧张，而在全球工业、汽车等需求复苏的背景下，IGBT产业链供需持续偏紧。根据我们产业链调研，我们看到目前全球IGBT产品交期普遍拉长，未来若产能持续紧张，部分IGBT料号价格或将上调；展望1H21，在工控市场进入季节性旺季的带动下，我们预计IGBT产业链有望持续景气。卡位新能源汽车的稀缺标的，受益于行业高增速与进口替代。在“碳中和”的大趋势及国内政策的多重催化下，中金预测新能源汽车渗透率在2025年将达到20%，2035年将达到50%，2045年将达到100%；从增速来看，新能源汽车销量增速最快的“黄金期”即为2020-2025年，CAGR高达39%。我们认为，新能源汽车IGBT从研发到通过验证再到实现终端客户导入需要5年左右时间，所以斯达等已经具备车用IGBT模块供应能力与客户基础的龙头企业将具备较强的先发优势与稀缺性，而公司在IGBT芯片、封装以及SiC等技术上的投入与突破也有望帮助公司进一步打开销售局面，我们看好未来公司有望从现有的A/A0客户向更加高端的B/C级/商用车突破，在提升配套车辆份额的同时提升单车价值量水平。考虑到明年新能源市场高景气与客车SiC模块开始起量，我们上调2021年EPS预测5%至1.73元，考虑到公司远期新能源汽车业务竞争力提升，我们上调2025年EPS预测至9.53元，给予2025年40倍远期市盈率，对应2021年294.25元目标价，较当前股价仍有10%的上行空间。
资料来源：公司公告，万得资讯，中金公司研究部；注：此表中毛利=营业收入-营业成本，与FS页计算方法不同
