昭和电工推出新一代HAMR技术 机械硬盘轻松达到80T

昭和电工（SDK）宣布该公司已完成其下一代硬盘驱动器热辅助磁记录（HAMR）介质的开发。磁盘使用具有极小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，以最大化其面密度，目的是最终使3.5英寸HDD的容量达到70TB至80TB。

SDK的HAMR HDD盘片由铝制成，并具有由Fe-Pt合金制成的薄膜磁性层。为了使介质的磁矫顽力比现有的盘片好几倍，昭和电工使用了一种新的磁层结构，并采用了新的方法来控制生产过程中介质的温度。

推动这些发展，使下一代HDD盘片的磁矫顽力最大化至关重要，因为用于记录数据的晶粒越来越小。这使它们非常容易磁化，但同时也降低了单个磁信号的强度，从而产生了有害的磁道间干扰（ITI）效应，使HDD磁头更难读取数据。具有高磁矫顽力的盘片在写入过程中需要能量辅助，这些能量辅助磁记录技术包括：HAMR，MAMR，ePMR等。同时，盘片必须在热辅助记录过程中经受的极端温度的考验。据昭和电工称，其新型HAMR盘片具有业界最高的读写特性和耐用性。

HAMR介质的透射电子显微镜图像

昭和电工并未透露其新磁盘的记录密度，也未就何时开始批量生产下一代磁盘做出具体承诺。同时，该公司指出，当今最先进的常规磁记录（CMR）盘片具有约1.14 Tb / in2 的记录密度，并且人们普遍认为，如果不使用能量辅助记录方法，记录密度将不会显着增长。相比之下，昭和电工相信，基于HAMR的介质将实现5-6Tb/in2的面密度。 这将使硬盘驱动器的容量增加几倍，一直到每3.5英寸可以达到70Tb~80Tb，而不会增加磁盘数量。当今的 16 TB CMR（PMR + TDMR）机械硬盘，已经用上了夸张的 9 张碟片。但在转向 HAMR 介质后，我们有望轻松实现 70-80 TB 的 HDD 容量。

作为全球最大的磁盘制造商，昭和电工是各大品牌的主力供应商。尽管希捷和西数也有自己的产线，但为了降低成本和实现利润的最大化，与 SDK 的合作将会轻松许多。

据说希捷会在 2020 年末率先推出采用新型 HAMR 介质的商用型 20TB 硬盘，此外东芝也会采用 SDK 的 2TB MAMR 盘片来打造 18TB 硬盘产品线。但从长远来看，东芝将改用HAMR。相比之下，Western Digital将在今年推出的18TB和20TB HDD中使用所谓的能源辅助PMR（ePMR）技术，并将在未来几年逐步转向MAMR和HAMR。

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