Arm：发布塑料芯片出炉，终于能摆脱硅元素材料的限制了

真正的物联网芯片，连材质都给你改成塑料的。在光计算芯片、量子计算机实用化之前，Arm 塑料处理器可能会更早一步来到我们的身边。近日，著名半导体设计公司 Arm 与 PragmatIC 合作，生产出了全球应用最广泛的处理器架构 Cortex-M0 的非硅版本，其研究还发表在了《自然》杂志上。塑料版的 M0 由聚酰亚胺基板构建，由薄膜金属氧化物晶体管组成，就像 IGZO TFT 屏幕一样。

在芯片方面，最多大的限制就是硅晶圆，由于对于市场情形的错误判断，导致硅晶圆厂家再次重启需要一定的时间周期，而各大企业对于芯片需求量比较大，这就产生了芯片荒，芯片紧缺，到底这样的问题如何解决呢？难道只有等待上游半导体加工企业、芯片生产加工、封装测试企业完成之后，很多的产品生产才能得到延续！

硅晶圆材料

也有专业的人士说了硅晶圆材料其实数量也在减少，芯片方面要实现弯道超车，从材料入手解决问题也是关键！

这不，终于有企业开始解决这个问题了，而且还成功了！

Arm 等机构的研究人员在最近的一项研究中表示，他们尝试将芯片电路和组件打印在塑料基板上，就像打印机在纸上打印墨水一样。这种芯片可以通过将电路直接印刷到纸张、纸板甚至布料上来实现，大幅降低了生产成本。据介绍，该技术可以让数以亿计的日常生活用品（如衣服和食品容器）连接上互联网，以收集、处理和传输数据——对于商家来说可以成倍提高效率，对于隐私保护也有重要意义。

透明塑料芯片电路

不过应该唯一的遗憾是国外企业先搞出来的，要是国内企业弄出来的，那肯定很火爆，很有话题性！当然给我们的惊喜还不仅仅是塑料芯片，在纸张上、布料上也能实现，也就意味着在衣服上，容器上都能实现，这就厉害了！

不过目前也就仅仅是上线，到底在商品当中测试效果如何，还有待市场检验，如果能够取得不错的效果，那就很厉害了，不说完全解决在高端精密的设备上，先在一些物联网设备上实现，也就很强大了，那么这也距离万物互联更进一步了，优秀的芯片体系和优秀的系统体系融合一定会有不一样的惊喜产生，例如和鸿蒙系统的深度合作，对于这项技术的上线，你是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

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