半导体大涨 !为什么耗材的商业模式更好?

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作者/星空下的牛腩
编辑/菠菜的星空
排版/星空下的小鱼

科技股最近是真的强。

中报季到了,不少半导体公司,都拿出了亮眼的业绩。

例如通富微电(002156)发布了业绩预告,预计今年中报的净利润可达3.7~4.2亿元,同比增幅为2.32~2.77倍。

图片来源:通富微电2021年半年度业绩预告
不过,这仅仅是开胃菜。
通富微电的主营是芯片封装测试(简称封测。封装可以理解为把芯片安装到电路板上,并在上面装上外壳、导线。测试是检查集成电路能否正常工作。封测通常需要无尘无菌的环境),这一环节在芯片制造流程中是偏下游的。一枚芯片的诞生,要经过设计→制造→封测这三个主要环节。
封测厂商的业务量,取决于中芯国际(688981)这样的晶圆代工厂的出货量。现在就连封测厂商的业绩都爆表,这说明去年以来的“缺芯潮”,其主要原因是需求大爆发,而非供给减少。
晶圆代工厂反映出来的情况,也能印证这种判断。比如中芯国际一直接近满产,一季度产能利用率已超98%。
即便满产还供不应求,面对火爆的行情,晶圆代工厂纷纷加大资本开支力度,扩张产能。资本开支增量的去向,就产生了上游躺赢的投资机会——这些多出来的钱,主要是用来买设备(比如光刻机)、买耗材(比如硅片)。
不过,在商业模式上,这两者之间还是有区别的。
在芯片供不应求的时候,作为关键设备光刻机,也会延迟退休。这轮芯片涨价,让不少国内公司开始向日韩购买二手设备,搞得二手光刻机都涨价了。而这其实是分流了光刻机制造商(例如ASML),卖新光刻机的收入。
耗材则不一样,用掉了就是用掉了,得重复购买。因此,从商业模式上讲,耗材的逻辑好于设备。
制造芯片所要用到的耗材,包括但不限于硅片、电子特气(特种气体)、光刻胶等,其中成本占比最高的,无疑是硅片(占材料成本的37%)。
硅片制造是一个技术密集+资本密集的行业。产品质量方面的要求,可谓苛刻,具体表现为以下3点:

1

。不仅不能有杂质,而且还要控制硅晶体的排列方式不能有缺陷;

2

。主要是指硅片表面和边缘的平整度、翘曲度、厚度均匀一致;

3

。更大尺寸的硅片,意味着可以在单个硅片上生产更多芯片,既能节省时间,又能降低成本。

目前硅片的尺寸(指直径),主要是200mm和300mm。后者的可用面积是前者的2倍以上,但尺寸越大,制造的难度也就越大。国内现在虽然能搞定200mm硅片的量产,但量产更主流的300mm硅片,还只是少数厂商取得了突破。
出于成本考虑,200mm硅片主要用于电源管理芯片等对技术不太敏感的领域,相比之下,300mm硅片主要用于CPU、GPU等高端芯片。
尽管300mm是硅片技术升级的方向,但这并不代表200mm就没有机会。令市场感到意外的是,本轮行情中,200mm的紧俏程度,甚至大于300mm。
原因主要有2点:
  • 从2015年以来,行业产能建设的重点是300mm,这导致200mm硅片供给减少
  • 2020年新能源车产销量大增,电源管理芯片的紧俏带动200mm硅片的需求增加。
在这种情况下,反而是国内厂商占得先机。
就连率先取得300mm量产突破的沪硅产业(688126),实际上也是靠200mm硅片赚钱。根据公司2020年年报,300mm硅片的毛利率为-34.82%,而200mm硅片毛利率为21.76%。
图片来源:沪硅产业2020年年报
对于沪硅产业而言,近景是先把200mm的钱赚到,同时去补贴300mm;远景则是未来300mm毛利的改善。
这种进可攻退可守的有利态势,可能性很大。一是因为在毛利率、营收的同比增速上,300mm都超过200mm,代表着未来的方向。二是因为公司的300mm硅片已进入中芯国际等主流代工厂的供应链。
晶圆代工厂处于良品率考虑,一般不会轻易更换供应商。而且,这种上下游绑定的关系很牢靠,因为这两家公司都跟中国半导体灵魂人物——张汝京博士密切相关。
在做成了硅片之后,张汝京博士创办了IDM模式(设计、制造一体化)的青岛芯恩。业内大佬的眼光,大概率是不会错的,而这也是你我这样的投资者值得借鉴的。
具体到选股上,便是2个方面:

1

硅片生产商。芯片行业目前的供不应求,是硅片厂商国产替代的良机;

2

采用IDM模式的芯片公司。设计、制造一体化,便于工艺的打磨。

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