芯片封装2.5D封装

​2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步，可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中，裸片堆叠或并排放置在具有硅通孔（TSV）的中介层顶部。其底座，即中介层，可提供芯片之间的互联。

2.5D封装通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。2008年，赛灵思将其大型FPGA划分为四个良率更高的较小芯片，并将这些芯片连接到硅中介层。2.5D封装由此诞生，并最终广泛用于高带宽内存（HBM）处理器集成。

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