高通骁龙735明年到来：性能与骁龙855比肩，内置5G基带

对于高通而言，除了每年初的旗舰芯片之外，随后的中档芯片也是产品线中非常关键的一部分，甚至在国内市场来说可能比旗舰芯片更重要。目前高通在售的芯片有骁龙710、675、670，最新发布的则有骁龙712。但对于高通来说，这些似乎还远远不够，高通还在将这个领域细化，不久前推出骁龙730、730G和665，现在则又公布出了一款骁龙735，从规格看比前面这些变化都更大。

目前高通在售的芯片都采用两簇设计，分为大小核心，区别只是采用4+4还是2+6，比如上图的骁龙730就是如此。而即将到来的骁龙735则是一颗三簇芯片，采用了1个高频大核心、1个低频大核心和6个小核心的方案，大核心主频为2.9GHz和2.4GHz，小核心主频为1.8GHz。GPU部分则是Adreno 620，频率更低但是采用了新架构。而且从性能指标来看，骁龙735的运算性能甚至可能比肩骁龙855。

此前MTK也尝试过三簇设计，推出了一个十核心的SoC。只可惜当时任务调度做得并不好，不管性能还是功耗都没有达到理想状态。目前主流的两簇架构更加成熟，但也不是永远这样，比如作为竞品的麒麟980采用三簇架构，性能和功耗控制就都做得相当好，也许是现在的技术水平已经允许芯片做出更多的拓展了。

与现有的中档芯片相比，骁龙735还有一个非常明显的变化，那就是内部架构做了调整。实际上在骁龙730这一代芯片上就已经有了这种趋势。在骁龙730上，作为高通量化AI模型关键的INT8运算除了由Hexagon 685 DSP处理之外，作为小核心的Kryo 470也参与其中。而在骁龙735上，架构说明中已经见不到Hexagon DSP的踪影，取而代之的是1GHz频率的NPU220，可以看出它采用了新的架构来做人工智能运算，进一步强化了这块。

另外还有一个明显的变化就是规格表里提及这款芯片将支持5G毫米波。不过目前高通有两款5G基带，一个是骁龙X50，要配合SoC芯片内置的X24才能实现5G全网通，另一个是今年下半年才会推出的骁龙X55，是一个独立的全网通基带。但不管哪个都整合不到SoC中，所以应该是高通的新方案了。

为什么高通又能在一颗中档芯片中植入新的5G方案呢？答案是还有充足的时间。实际上这个骁龙735并非现在就能上市的产品，它的上市时间是在明年，如果快的话也可能要赶在明年夏天才上市，这足够高通的基带芯片再做一到两次升级。所以也就不难理解为什么它可以做到比肩骁龙855的性能了，因为两者也根本不是一个时代的产品。