高通美国发布骁龙845，雷军到场宣布重要事情：小米7就用它了

上一分钟还和余承东把酒言欢，下一分钟已经出现在了美国。高通正在发布全新的旗舰SoC骁龙845，小米自家松果处理器还暂时不行，还得为自家明年初发布的旗舰寻求支持，雷军自然也就出现在了这里。同样，雷军也宣布下一代小米将采用骁龙845处理器，没错的话就是小米7了。

按照惯例，每年春天都是骁龙旗舰手机发布的日子，比如去年2月发布的小米5、三星S7等骁龙820手机，今年因为工艺问题4月才发布的小米5、三星S8等骁龙835手机，明年就该小米7和三星S9了，算下来时间很紧张，只有3个月左右而已。而以往虽然三星小米都能抢上高通旗舰首发，但供货上都是三星独占，小米只能尽量“靠边站”。

这次骁龙845发布，雷军在发布会上直接表示小米下一代旗舰手机会采用骁龙845，想必也会给高通带来不小的压力。虽然三星依然是老大，但小米的爆发式增长，高通也要考虑一下的，论出货量绝对是大户，而且产品线齐全，不像某些品牌那样只用高通中档CPU做旗舰。

接下来说说骁龙845，但是似乎没什么可说的。能让各位关心的估计就一条：性能比骁龙835提升了25%。

骁龙845处理器和骁龙835一样是八核心设计，架构代号Kryo 385，属于半定制架构，可以直接理解成是ARM架构的A75+A53或者A75+A55组合。但高通在发布会上并没有提及骁龙845的技术细节和参数，只知道性能会提升25%，现在知道的大部分信息仍然是老早之前泄密这张纸上的。

工艺方面，骁龙845采用三星二代10nm LPP工艺，比现在的10nm LPE性能提升10%，功耗降低15%左右。工艺和频率都有升级，这大概就是性能提升25%的来源了。

另外，这次发布的骁龙845采用了全新的X20 LTE基带，可以和麒麟970一样支持双4G双待，在这个卖点上高通晚于华为和MTK，但华为只在自家旗舰上用，MTK没人用，所以落实到手机上并不算晚。

除此之外骁龙845还带来了QC4.0快充，最高功率达到27W，但充电电流基本被限制在3A以内，看来还是主推高压快充，考虑到和电池之间的电压差，估计发热量不小。

所以综合来看，这次发布会上有用的信息并不多，甚至官方连一些关键参数都不透露，也就是雷军在发布会上宣布使用骁龙845算是比较吸引人的事情了，接下来就看小米7还有什么待揭晓的悬念呢？外观？价格？还有三个月，慢慢就全都知道了。