聊一个今后愈发少见的配置组合
影响笔电性能的因素有很多，但最重要的就是CPU+显卡了，前者什么都干，后者专注于图形计算，感兴趣的同学可以上网查一下两者的具体职能。
曾几何时，CPU显卡这“两兄弟”形影不离，从游戏本到轻薄本，几乎都有他们的存在。
但是近期CPU大力发展图形性能，其自带的“核芯显卡”提升较大，入门级“独立显卡”的地位岌岌可危。
具体危险到什么地步呢？
今天我们就用一台【以后可能绝迹的配置组合】来简单分析一下：
ThinkPad T14
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
i5-10210U 处理器
MX330 独立显卡
16GB 内存
512GB 固态硬盘
14英寸 1080P分辨率 45%NTSC色域 IPS屏
电池容量 51Wh
厚 18.7mm
机身重 1.49kg
适配器重 328g
目前售价8489元
它的优缺点如下：
优点！
1，接口种类丰富，且支持官方扩展坞
2，键盘手感较好
3，售后全球联保+中国大陆一年上门服务
缺点！
1，采用低色域屏幕
2，雷电3接口只有半速
3，散热较差，无法发挥独显性能
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，底面螺丝即可揭开后盖。
注意机器卡扣多而且比较紧，拆机时需要多些耐心。
双通道16GB内存已经足够应付日常办公的需求，机器为8GB板载+8GB插槽内存的配置，如有特殊需求可以将其中8GB更换为更大容量的内存。
测试机的固态硬盘容量为512GB，型号为三星PM981a，支持PCIe3.0×4和NVMe，如有需要可以自行更换固态硬盘。
【购买建议】
1，需要外接各种设备的用户
2，对于键盘手感有一定要求
3，对屏幕色彩不太看重的用户
ThinkPad T14最大的特点是接口丰富，两个USB3.1 Gen1接口+雷电3接口+HDMI+RJ45网口+Micro SD卡插槽，还支持ThinkPad官方扩展坞转接，除了雷电3接口为半速比较遗憾外，没任何毛病。
PS：如果是集团采购，还可以定制SC智能卡槽。
续航方面，它的PCmark10续航测试成绩为10小时15分钟(场景：现代办公)。
噪音方面，它的满载人位分贝值为44.8dB。
ThinkPad T14搭配了MX330独显，但是从测试的结果来看，这款模具的散热能力并不能发挥出MX330的性能，且今后更并没必要再用类似的显卡了。
不过就算去掉独显，这台电脑依旧采用低色域IPS屏，且价格不降反升(3个月涨了500)，所以我暂无理由推荐它。
但如果你真的需要一台ThinkPad，那我更愿意推荐同价位的X13系列商务本。
【猪王的良心结语】
上图是ThinkPad T14的拆机实拍图，双热管单风扇的组合。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：N2XET 19W（1.09）
使用StressCPU+Furmark进行双烤测试。
在前14min内，CPU温度维持在97℃，功耗21~26W，频率3.5~3.9GHz。
显卡温度76℃，频率有139MHz，此时应该是CPU温度过高，将显卡一同加热导致触发了温度墙。
在14min后，CPU功耗5W，温度71℃，频率1.2GHz，显卡温度降至74℃，频率恢复至1278~1342MHz。
如果单独运行Stress CPU，25min后CPU功耗17W，温度维持在80℃，频率3.4GHz。
左滑看背面温度
烤机背面温度
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为45.5℃，WASD键位区域在40℃附近，方向键38.2℃。背面最高57.8℃，中心点44.1℃。
总的来说，根据核心性能释放判断，T14的散热表现很差，没有独显后会正常许多。
从NVIDIA官网能看到，曾经MX1时代，有MX110/130/150，之后MX2时代，只有MX230和MX250了，MX3系没变，到了MX4系，就只有MX450独立显卡了。
回忆当年，MX显卡推出的目的，是为了让轻薄本也具有较强的图形能力，当年Intel为首的低电压处理器，虽然物理性能办公够用，但图形性能很差，带4K屏都费劲，更别提娱乐了，所以MX显卡的出现解决了轻薄本的燃眉之急。
可随后，Intel与AMD的核显性能愈发强劲，最新的第11代酷睿处理器标配了Iris Xe核显，理论性能已经超过MX350独立显卡，若不是核显比较吃内存性能，且驱动程序并不完善，否则MX独显真没太多存在必要了。
在我看来，随着CPU的图形性能越来越强，独立显卡在轻薄本中逐渐消失是必然结局，如果NVIDIA想在轻薄本中保留一席之地，那就必然要研发出性能更强、发热量更低的入门级独显。