“高颜值”的安费诺数据和通信互连方案

大数据、大连接时代的我们，离不开数据和通信互连解决方案。在即将举办的2019慕尼黑上海电子展上(3月20日-22日)，AmphenolICC将带来一系列“高颜值”的数据和通信互连技术和方案，想提前一饱眼福?

快来随我们一起围观!

Paladin®

Paladin®作为AmphenolICC革命性的背板解决方案，可以支持高达112Gb/s的传输速率，其信号完整性特性可谓是背板互连系统的行业标杆。Paladin®是一款能够满足下一代应用需求的极具未来感的产品。由于支持传统背板、电缆背板和超过100种潜在的直接正交配置，Paladin®在行业中有极其广泛的应用。

Amphenol的颠覆性112Gb/s

背板互连技术

CoolEdge

CoolEdge是一种小型化的超高速互连解决方案。这一高速、高功率卡缘连接器系统可以满足多标准的互连需求，如PCIe、SAS、SATA、Gen4/5、OCP3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和GenZ。这使得CoolEdge在诸多高速应用中得以广泛使用，如SSD固态硬盘、NVMeSSD、企业数据中心、网络接口卡和插入式板卡。

1  MicroCoolEdgeNF1/NGSFF0.50mm

2   MiniCoolEdge0.60mm

3  SlimCoolEdge0.65mm

4   CoolEdge0.80mm

5  CoolStack0.80mm

6  CoolEdge1.00mm

高速IO连接器

除了上面提到的Paladin®和CoolEdge系列，我们还将展示其他极具特色的高速IO连接器，如QSFPDD、OSFP和QSFP100G等。AmphenolICC的0.8mmQSFPDD互连系统是一个76位的新型高速、双倍密度QSFP接口。该方案中8x50Gb/s的电气接口使得每端口总计可支持高达400Gb/s的传输速率。

另一方面，高速高信号完整性的OSFP接口可支持25Gb/sNRZ或56Gb/sPAM4，该方案可提供总计高达400Gb/s的带宽。

QSFP28100Gb互连系统在现有的QSFP系统基础上，在小型化端口中提升了带宽密度。该产品兼容众多行业标准，包括SFF-8665/SFF-8402、GR-253-CORE、Gigabit-Ethernet(IEEE802.3bj和IEEE802.3by)、FC-PI-5和FC-PI-6。

1  QSFPDD

2   OSFP

3   QSFP28有源光缆

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