SMT锡膏印刷技术 / 四六文摘

广告 SMT核心工艺解析与案例分析(第4版) 作者:贾忠中当当广告现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库作者:樊融融当当 SMT

一.SMT元件定义二.常用朮语及元件简称三.元件种类划分四.常用元件知识五.其它元件知识一.SMT元件定义 SMT元件即表面贴装元器件( SMC-Surface Mount Componen ...

现代电子装联工艺技术交流平台专业打造研发,设计,工艺,生产,质量管控技术交流平台.定期收集,整理行业优质信息,开展专题技术培训,提供高可靠性电子装联技术! 463篇原创内容公众号欢迎报名:波峰焊 ...

毫无疑问锡膏是SMT中最重要的工艺材料,锡膏印刷是SMT中最关键的工序,它将直接影响到表面贴装件的焊接品质和产品的可靠性,通常锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60%~70%. 本篇文章分如下6个部分: ...

SMT钢网是什么? 常听技术员说开钢网,钢网的主要用途是什么?SMT钢网说白了就是一片很薄的钢片,SMT钢网的规格尺寸一般是固定的以配合锡膏印刷机,但网板的薄厚从0.08毫米,?0.10毫米,?0.1 ...

近年来,Mini/Micro LED市场被十分看好,随着三星.索尼.TCL等头部企业的布局,加速了行业发展速度,预计三五年之后将迎来万亿级的市场!作为过渡技术, Mini LED去年迎来了量产元年,预 ...

文章来源:半导体封装工程师之家

广告印制电路板(PCB)设计技术与实践(第3版) 作者:黄智伟编著当当广告现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库作者:樊融融当当

SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,促进了电子产品的小型化.多功能化,为大批量生产.低缺陷率生产提供了条件. 锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节,焊 ...

文章来源于:半导体封装工程师之家精华,去糟粕,重基础,促创新

网络首发作者单位 | 中国科学技术信息研究所摘要 | 文章研究我国近现代画报的印刷技术发展.从清末至建国初期,我国画报印刷技术经历了雕刻木版水印.石印.金属凸版.凹印和平版胶印五个阶段,印版和承印 ...

如今的UV标签印刷不光是印制得清晰漂亮,而且也要求外观整饰得更加精美.除了精细的层次和逼真的彩色图像印刷外,一些附加的表面处理也是提高印刷品档次的重要措施.现在,很多印刷厂商已经认识到在印品表面涂布上 ...

作为世界上唯一文明延续至今的文明古国,我国印刷术的出现,可谓是文明延续的重要技术之一,除了纸质印刷外,包括织物印刷.工商业印刷等等,追本溯源,涉及领域众多,也是我国科技史的重要组成部分. <中华 ...

回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接(目前已出现了用于的THC流焊),图示意的是整体回流焊过程.广晟德回流焊与大家分享一下锡膏回流焊变化过程与回流焊工艺要求影响因素. 回流焊机锡膏回流焊接变化过程 ...

SMT锡膏印刷技术