超华科技：布局下游看好未来 参股公司掌握芯片核心技术
公开资料显示，芯迪半导体于2010年在美国硅谷成立，立足于中国、以亚洲为主要市场，专注于为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及核心软件。芯迪半导体主要产品为采用ITU-T G.hn技术标准的芯片、模组。目前，芯迪半导体在美国加州硅谷（Santa Clara，CA）设立研发中心，累计持有各类专利30余项，累计吸纳投资约2500万美元。
据了解，芯迪半导体作为全球领先的G.hn 芯片厂商，也是全世界唯一专注于G.hn 高速有线载波组网技术的芯片设计公司。2017年，芯迪半导体推出支持G.hn 2.0 版本的XT1900 芯片。该芯片性能已经达到全球领先水平，芯迪半导体也是全球仅有的两家支持电力线100MHz 2x2 MIMO 技术的半导体公司之一。
近日，国家将在上海证券交易所设立科创板，并试点股票注册制，在标准之外，加入以市值为核心的财务指标组合，形成多元化上市标准体系，允许新兴产业、创新型企业上市融资。科创板的推出有助于扩大资本市场早期优秀科技公司的供给，确立基本面扎实、成长性明确的科技公司的长期上行走势。
分析人士指出，芯迪半导体作为具有高成长潜力的科技型、创新型企业，有望成为优质的科创板上市的潜在标的。科技在综合国立竞争中的地位持续提升、有助于提升企业和社会运行效率。当前A股科技股公司市值占比约8%左右，而美股为26%。优秀有竞争力的早期公司引入有助于市场长期向好，A股科技公司市值占比必将持续提升。
超华科技表示，公司将利用自身在资源的相关性以及技术、资金方面的优势，扩宽公司产品领域外延，一方面做优做强现有主业，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向上游原材料产业延伸，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商；另一方面，以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜力引擎，抢占和培育战略性新兴产业的制高点。
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