10nm的Helio X30难圆高端梦，联发科重点转向中低端芯片

市场上能研发移动处理器的厂商不少，苹果、高通、联发科、海思以及小米都有这个能力，不过能对外大量提供芯片的就只有高通、联发科这两家了，这两年来高通骁龙800系列在高端市场无敌，简直是无骁龙不旗舰。联发科以往在中低端市场占据大多数份额，现在也打造了Helio曦力品牌，准备做高端市场，但是几年下来联发科在高端市场并没有多少收获，今年狠下血本打造的10nm Helio X30处理器并没有收到追捧，分析称联发科将暂缓高端市场，重新把目光聚焦在中低端市场上，要保卫自己的份额。

与高通相比，联发科的处理器一向是质优价廉，国内大量中低端手机都离不开他们的处理器，尝到甜头的联发科也决定进军高端市场，2015年联发科推出了Helio品牌商，还曾斥资百万为Helio品牌征集中文名，最终选择了曦力这个中文名。

Helio品牌下有X和P两个系列，X系列主打顶级性能，第一款产品是Helio X10，8核Cortex-A53架构，频率最高2.2GHz，当时是跟骁龙810处理器竞争的。不过这个目标只是联发科的想法，实际上X10处理器最终被大量千元机使用了，并没有实现联发科预期中用于3000+旗舰机的目标。

从第一代的X10到现在的X20，Helio X系列被人形容为流着泪数钱——联发科一方面不能不卖，另一方面也无力阻止客户把X10/X20芯片用于千元机。

到了今年的旗舰了，联发科痛定思痛打造了Helio X30处理器，不仅架构、规格升级，而且制程工艺也从之前预订的16nm升级到了10nm，而且还是TSMC 10nm工艺的首发，但是X30的客户反而更少了。早前的消息中显示OPPO、Vivo、小米等厂商已经决定不用X30芯片，可能的客户就只有魅族、乐视了，而乐视的处境大家也都看到了，魅族在跟高通和解之后也会把部分订单转向高通.....具体情况大家可以加小超哥（id：9501417）微信了解。

联发科冲击高端市场的理想很丰满，但高端市场有高通这样的竞争对手，对联发科来说有点太不幸了，高通不仅仅是处理器性能、技术有优势的问题，更重要的是高通具备极强的专利授权业务，手机厂商无法绕开高通。

当然，联发科自己做高端处理器也不是没有败笔——8核或者10核听上去很美，但是联发科处理器在架构、技术上并不能达到高通的水平，CPU、GPU、ISP等功能单元依然是能省就省，LTE基带更没什么优势，制程工艺往往也要落后高通一代。

X30处理器上联发科倒是狠心了，直接首发10nm工艺，但率先使用先进工艺是要承担风险的，顺利量产并不容易，而且开发成本要高得多，X30的流片成本据说高达1200万美元，对联发科来说无疑会大幅增加成本。

现在的情况下，市场传闻联发科将暂缓高端芯片，重新把精力投入到中低端芯片上。投行预期Q4季度起联发科有望重新赢得OPPO、Vivo等关键客户们的中端产品份额，2019年在调整高端产品技术之后，将会重新推出高端处理器。

联发科前不久对公司架构做了调整，TSMC前总经理蔡力行加入联发科担任共同CEO及集团副总裁，而现在主管联发科业务的谢清江出任新成立的集团办公室总经理，这次高管调整也被视为联发科2017年改变战略的关键。

PS：联发科在高端市场征战不利有外因也有内因，强敌高通一时间解决不了，但是联发科在高端处理器的思路上确实要解决一下了，拼核心、拼跑分虽然有利于营销宣传，但是长期下去并不是办法。大家还记得联发科被调侃的一核跑分、九核围观的吗，这对联发科高端处理器就很不利。