Intel发布Cascade Lake处理器：最高56核心，TDP高达400W

Intel近些年占据了数据中心市场的绝大部分市场份额，但是这一年多来Intel也感受到了一些压力。10nm芯片进展缓慢，处理器遇到幽灵/熔断漏洞，AMD发布了EPYC处理器等。但是即使这样Intel还是保持着大幅度的领先。今天Intel在“数据中心创新日”上发布了全新的Cascade Lake处理器等产品，为数据中心等商用产品打来了比较大的提升。最明显的就是更多的核心以及修复了幽灵/熔断漏洞。

今天的数据中心创新日发布了很多产品，不过最重要的就是Cascade Lake处理器了。这一代处理器与上一代Skylake-SP处理器相比，没有采用全新的微架构，但是针对这个微架构出现的问题做了很多的修复及扩展。最重要的就是修复了去年影响巨大的幽灵/熔断漏洞，这比之前预期的修复日期要更快一些。对于数据中心来讲意义重大，不会再因为修复漏洞导致性能降低等问题。

其次就是大幅度增加内核数量。此次Intel发布的Cascade Lake处理器有两个系列，分别为8200系列及9200系列。其中9200系列拥有最高56核心的配置。不过Intel也没有摆脱使用“胶水”的命运。这个56核心的处理器并不是全部位于一个DIE上，而是在一块基板上封装两个28核心的处理器。所以其最大支持内存达到了1.5TB，而TDP也高达400W，即使是数据中心这种散热优良的地方也得考虑下如何给这个处理器降温了。9200系列处理器拥有5903个针脚，不过这些处理器采用BGA封装。针对处理器内部NUMA访问延迟问题，Intel也有自己的解决办法，通过单跳路由方案将延迟降到最低79ns。

其他方面，Intel改进了矢量运算单元，运算增加了支持INT8的AVX-512矢量神经网络指令集，大幅提高了Intel处理器的机器学习能力。同时也正式支持了傲腾DC持久存储器，与传统的内存搭配最高可以提供36TB的系统级内存容量。

目前Intel每个系列如下：

志强青铜3200系列：入门级性能及内置AI运算功能。最高8核心。

志强白银4200系列：内置AI运算功能，最高12核心。Intel Tubro Boost技术及超线程技术支持。

志强黄金5200系列：这个系列中拥有针对网络优化的型号，最高提升1.76倍的NFV工作负载能力，可支持4个高优先级内核，支持虚拟化工作负载优化加速。最高18核。

志强黄金6200系列：与5200类似，也能提升最高1.76倍的NFV工作负载能力，虚拟化工作负载优化加速，但最多支持8个高优先级内核。同时拥有最高24和的Xeon Gold 6552型号。

志强铂金8200系列：最高28核心。支持双路、四路甚至八路服务器。高内存带宽及3条UPI链路以提升I/O带宽。

而根据Tom's Hardware报道，目前9200系列有一个型号，其型号如下：

图片来自Tom's Hardware

Intel此次发布的处理器都是针对商用市场的，不过也可以看出其改进的方向，如添加了机器学习的相关指令集、修复漏洞、添加更多的核心以应对来自AMD EPYC处理器的挑战。