电子产品常用检验检测技术有哪些手段，这些内容是工艺和品质人员必须懂的常识。

1、工艺监控

1）通用要求

首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：

严格按操作规程、作业指导书进行操作；

依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；定期监视设备运行状态；执行巡检制度。

2）焊膏印刷

设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。

焊膏图形精度、厚度检查：

确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；

整板焊膏印刷情况的监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～ 15％之间。

焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

3）焊接

手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。

再流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。

新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；

按规定周期监视实际炉温；

按期检定设备温度控制系统。

焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。

——温度监测及设置

——光学检查 

类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。

☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可；

☆限于表面可见故障检查；

☆速度快、检查效果一致性好；

☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

X光对某些元器件（如晶振等）的检测可能存在风险。

4）元器件安装

插装：

成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；

插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；

工序合理程度。

表贴件：

错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；丢件率；准确率。

5）检验检测

检测：

误判率：检测标准数据库、测试策略；

检出率：未能检出内容分布。

检验：漏检率；人员资质水平。

——人工目检

灵活；局限于表面检查；效率低；一致性差，高劳动强度，易疲劳；

故障覆盖率仅为35%左右；

主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。

插装件的检查

2、产品质量检测

外观特性

1）尺寸符合性；

2）齐全程度；

3）布线、走线规范性；

4）标识、标牌准确度。

电特性

1）静态电路性能：电路通、断、元件与焊盘之间的电连接性。

2）动态电路性能：加电状态下，施加输入信号后的响应。

可靠性试验：苛刻极端环境条件下或模拟使用环境的产品工作性能。

针床式；（bed-of-nails）

又可分为单面、双面两种。

在MDA和功能测试上都有该种形式。

测试点的标准间距2.54mm、1.27mm，最小0.63mm，但极少。在某种程度上与当今EDA软件的无网格布线有矛盾。

需选配多种样式的探针，并制作相应的针床夹具。

能够实现多点电路隔离，功能强大，测试速度快。

飞针式(Fixtureless Tester、Flying Prober)

目前有两针、四针和八针等，八针式多用于印刷板制造时的光板测试。

适用于制造故障检测；无需针床夹具、但测试速度慢；

测试点最小间距达0.18mm；最多两个测试隔离点；

3、可靠性验证

1）金相分析

2）染色分析

3）机械应力分析

4）热分析

5）超声检测

文章来源：电子工艺与技术