骁龙 845 到底有多强？正面硬刚华为苹果有戏！
临近年末，各大手机厂商该发布的主力机型都已经发布，今年手机市场已经没有多少重磅产品值得我们期待，手机是没有，但是芯片有。
上周，高通在美国夏威夷的毛伊岛召开了技术峰会，正式发布了新一代的旗舰芯片高通骁龙 845。当然在峰会上高通不只是炫耀了一下自家的旗舰芯片，同时还推出了许多好玩的东西。
目前高通官方也已经上架了高通骁龙 845 的官方页面，官方页面将这颗芯片的参数都罗列了出来。不过光是看参数也许小伙伴们还是没法领略得到高通骁龙 845 的强大，为此小雷（微信：leitech）将给大家讲解一下，世界芯片一哥给出的完美答案是个什么情况。
高通的野心不止手机领域
在高通技术峰会上，高通宣布了一个宏大的计划——“Always Connected”。高通在发布会上宣布，正式与世界顶尖的 PC 厂商进行合作，推出基于高通处理器平台的 Windows 笔记本电脑产品，并且在笔记本电脑中集成基带芯片，让笔记本电脑也能永远在线（Always Connected）。
高通的想法其实很简单，就是用智能手机的做法来做 Windows 笔记本电脑，让搭载 Windows 系统的笔记本电脑能够像手机一样，随时保持开启，翻盖即用，永不下线。
要实现这个目标，只有利用高通芯片才能做到。因为高通骁龙处理器功耗低，续航表现极佳，而且芯片内还能集成基带，让设备拥有随时联网的本领。目前市面上的 Win 本都是采用桌面级的 X86 芯片，功耗太高，根本无法实现高通设想中的待机 20 天的要求。
尽管参与 Always Connected 计划而诞生的笔记本产品在游戏性能上无法与传统笔记本电脑相提并论，但是这一类型的产品却是经常出差的商务人士的首选。
在占据智能手机芯片市场的半壁江山后，高通开始将视野转向传统 PC 领域。Always Connected 计划实现过程中，高通骁龙系列处理器是不可或缺的一环。而目前来看，也只有高通骁龙 835 和 845 两款处理器有足够的性能，能够满足 Always Connected 计划中的笔记本电脑的计算性能要求。
骁龙的飓风：全新 DSP，强大 AI 性能
也许是时机成熟了，今年发布的手机旗舰处理器麒麟 970 还有 A11 仿生都不约而同地给 SoC 中加入了 AI 处理器。在这样的背景下，人们自然非常关注，作为处理器阵营的领头羊，高通到底会不会在高通骁龙 845 上加入 AI 芯片。
不过如果你对 Zeroth 平台的发展史，那么就知道高通在发布会上说的“这是我们的第三代 AI”并不是吹牛逼。
早在高通骁龙 820 时代，高通就已经在捣鼓芯片上的 AI 技术了。只不过一直以来高通对待手机 AI 芯片的看法，都认为没有必要植入专用的 AI 芯片，而是靠 GPU、CPU、DSP 等多个小芯片协同工作而达到 AI 运算的目的。
我们都知道高通骁龙 845 搭载了最新的一点 DSP Hexagon 685，高通宣称 Hexagon 685 相比高通骁龙 835 上的 Hexagon 682，AI 性能大概有三倍的提升。不过这也只是高通的一家之言，高通也没有公布详细的浮点运算成绩，只不过随着高通骁龙 845 机型的上市，相关跑分肯定会真相大白。
那么高通骁龙 845 有 AI 运算单元吗？有。有独立 AI 芯片吗？没有。这里用麒麟 970 举例，麒麟 970 的 NPU 自己就是一个 AI 运算单元，所有和 AI 有关的算法都交由 NPU 计算完成，因此 SoC 中的其余部分可以干别的活，不用分神。
尽管高通骁龙 845 也有 AI 功能，但是骁龙 845 需要在 DSP 的领导下调用 CPU 和 GPU，才能完成和 NPU 相当的计算量。只不过高通这样做也是有他的考虑，高通认为就目前的 AI 计算场景来说，还犯不着用独立的 AI 芯片。
目前来看，尽管骁龙 845 和麒麟 970 的 AI 性能相当，但骁龙 845 这样的做法有个明显的弊端，就是当手机的 CPU 和 GPU 在工作的时候，AI 运算的任务就需要排队，等 CPU 和 GPU 空闲的时候再进行。那么在执行计算的速度上就肯定比不过麒麟 970 的独立 AI 芯片。
当然骁龙 845 这样的 AI 计算方式的好处就是可以适配更多的手机，毕竟高通平台不是只提供给某一个品牌使用，未来将会有近百款旗舰机型搭载骁龙 845。A11 和麒麟 970 内置独立 AI 芯片的方式是不可能进行多品牌多机型适配的，而骁龙 845 则可以将软件算法开放给手机厂商或者谷歌。高通做好硬件，手机厂商或者谷歌做好软件就行。
骁龙的炎龙弹：Adreno 630
骁龙处理器的杀招是什么？其实并不是基带芯片，不是 CPU 性能，而是近乎完美的 GPU 表现。高通官方 PPT 称 Adreno 630 相比 Adreno 540 的提升幅度达到 30%，能效提升了 30%，而且没有任何小字标注。
高通 SoC 在 CPU 部分翻车的先例不少，但是无论是那一代的 Adreno GPU，都没有出现过翻车的现象。毕竟 Adreno GPU 是脱胎于AMD的ATI图形显示部门，等于将桌面级图形显示技术优化并下放到移动端。
只不过高通并没有大方地告诉我们 Adreno 630 能够在各种测试中得到多少分，只是丢给我们冷冰冰的参数。高通介绍，Adreno 630 还能给手机带来 4K@60FPS 的视频拍摄功能，使得高通处理器终于追上了三星 8895 和苹果 A11。
也许 Adreno GPU 也会有在跑分测试的成绩上低于苹果 PowerVR 的时候，但是 Adreno GPU 的出色能效控制却让苹果望尘莫及。毫无疑问，Adreno 630 GPU 依然是高通骁龙 SoC 中领先友商幅度最大的部分，这是一座高山，一个难缠的对手，让三星无法逾越，让苹果无所适从。
此外，高通骁龙 845 还将会给我们带来全新的 XR 这种结合了 VR、AR 和 MR 的混合现实体验。高通骁龙 845 能通过室内空间定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即时定位与地图构建（SLAM）让你完全沉浸在虚拟世界中，这也是 XR 首次在手机中出现，目前的合作伙伴包括谷歌、微软和 HTC 等著名厂商。
只不过从 VR 和 AR 的瞬间兴起到瞬间衰落可以看出，目前这个市场还不是很明朗。小雷（微信：leitech）纵然相信 XR 会发扬光大，但是似乎不会是 2018 年。
骁龙的尖牙利齿：Kryo 385 CPU
在高通骁龙 845 上，高通将过去骁龙 835 上的 Kryo 285 架构升级到 Kryo 385，整个 CPU 部分采用了八核心的设计，采用全新互联结构 DynamIQ，由三星最新的 10 纳米 LPP 工艺打造。
先来说 Kryo 385，从大核心三发射、支持 DynamIQ 来看，大核心部分肯定是从公版 A75 架构改进而来，而小核心部分则是由 A55 改进而来。高通宣称大核心性能同比提高了 25%-30%，小核心能效提升 15%。
高通居然将 Kryo 385 的大核心主频提高到 2.8Ghz，其余四核小核心主频也有 1.8Ghz，这样的频率搭配在骁龙处理器历史上非常少见。
不过整个 CPU 部分，提升最大的是全新的互联架构 DynamIQ。
相比以往的 big.LITTLE 互联架构，DynamIQ 最大的特点就是弱化了“丛簇”的概念，CPU 每个大小核心之间可以任意灵活搭配，让 CPU 在处理各种任务的时候有更好的核心搭配方案。big.LITTLE 架构下只能同时用大核心或者同时用小核心，灵活性比较差。
DynamIQ 互联架构的应用也是骁龙 845 比苹果 A11 的优越的地方，毕竟苹果 A 系列芯片的大小核调度机制一直都是比较差的。苹果目前的大小核调配机制还不不到 big.LITTLE 水平，更不用说可以灵活调动大小核的 DynamIQ。
此外，高通骁龙 845 也加入了 L2 缓存和 L3 缓存，如果对桌面级处理器有研究的同学应该知道缓存的重要性。
简单说，高通骁龙 845 增加二级缓存和三级缓存的意义，就是能够让处理器计算的速度更快，反应时间更短，效率更高。好比飞机降落都需要一个缓冲区，而二级、三级缓存就是这个缓冲区。
尽管从纸面上看 Kryo 385 CPU 很强，但依然让人有些担心。毕竟 A73 到 A75 大核在性能、功耗上的提升非常明显，而 10 纳米 LPE 到 10 纳米 LPP 的提升却很有限，小雷担心骁龙 845 的能耗表现会很不尽人意，尽管不太可能出现骁龙 810 的惨状，但恐怕很难重现高通骁龙 835 那样优秀的续航表现。
骁龙的坚固龙鳞：ISP、SPU 和基带部分
高通骁龙 845 的 ISP 也升级到 Spectra 280，同样支持 1600 万像素双摄和 3200 万像素单摄，不过新增支持主动深度检测、多帧降噪和硬件加速人脸识别。同时色深也从过去的 8 位增加到 10 位；可显示色域也进一步增加。
多帧降噪功能说白了就是夜间拍照的时候同时拍数张照片，然后通过堆栈的方式将照片对齐堆叠，这样可以在提高画面亮度的同时却不会增加画面噪点。过去三星部分手机上已经有了这样的功能，只不过现在直接集成到 ISP 上，手机厂商就等于是买 SoC 自带“三星算法”。
同时人脸识别也是同理，当骁龙 845 内置人脸识别算法后，厂商可以少走很多弯路，自己不用开发算法了，直接用高通的就行。
高通扬言在 Spectra 280 ISP 的帮助下，明年的安卓旗舰可以轻松打破 DxOMark 的 100 分评分。当然想要在 DxOMark 上拿到高分，光靠 Spectra 280 ISP 肯定是不行的，不过门槛已经低了许多。
SPU，独立的安全芯片，其实这个也并不新鲜。过去高通处理器也已经有了 Trust Zone 这样的加密区域，SPU 算是一个进化版。麒麟 970 也有类似的安全加密芯片，独立存放关键的密码信息，相信这会是未来处理器的必备。
最后是基带部分，高通骁龙 845 终于升级到了 X20 基带，支持最高 1.2Gbps 的下行速度，Cat.18 标准，比高通骁龙 835 快不少，比 A11 快多了，然而只是打平麒麟 970。不过 1.2Gbps 的下行标准完全是 5G 级别，目前 5G 都还没有商用，因此支持那么高的规格也是用不上。
骁龙 845，咆哮、准备起飞
综合各方面来说，除了在功耗控制方面有隐忧之外，高通骁龙 845 堪称目前最强的手机 SoC，尽管 A11 单核、多核性能爆炸，尽管麒麟 970 有 NPU，但是就综合而言，都不是高通骁龙 845 的对手。
当然了，骁龙 845 始终是领先半代的产品，各方面超出前代产品也是无可厚非。不过这重要吗？好像不太重要，手机 SoC 之间的对比在不同时期总会有胜者，但只有保证体验才是累积口碑的最好方法。
如果高通骁龙 845 能够控制好功耗，只要有骁龙 835 水平的功耗表现，那么高通将会再一次立于手机 SoC 中的顶点之上。
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