【检测表征】利用TM-DSC表征高分子材料的物理性能

摘 要

在本公众号前期检测表征技术类文章《差示扫描量热法(DSC)快速测定聚合物的结晶度》(阅读原文)中介绍了DSC在聚合物结晶度、碳纤维复合材料等领域的测试应用,并介绍了本团队在该领域测试设备与技术现状。

本期文章主要讲述了温度调制DSC(TM-DSC)在高分子材料如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、尼龙6、环氧树脂胶粘剂等高分子材料物理特性测试中的应用。

差示扫描量热法(DSC)通常用于评估聚合物材料的物理性能,如熔点、玻璃化转变温度和热分解温度。但是,当使用标准DSC测量时,如果在同一温度范围内发生多种热现象,则峰和位移可能会重叠,进而导致对个别样品的分析具有不确定性。
使用温度调制DSC(TM-DSC)成为一种替代方法,该技术通过在恒定温度升高下的叠加调制,能够通过温度控制来获取标准DSC无法获得的信息。在本文中,使用Shimadzu DSC-60 Plus的温度调节功能评估了几种代表性聚合物材料的热特性。

Shimadzu DSC-60 Plus测试设备

1、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET的热流分离

当采用TM-DSC时,温度控制是通过将小幅度调制叠加在恒定的温度升高上来进行的(图1)。图2说明了可以获取的数据类型,这些结果可以使用LabSolutions™的温度调节DSC分析程序进行处理。除了标准DSC提供的总热流量外,TA有助于获取可逆热流(对应于比热的变化)和不可逆热流(对应于吸热和产生热量)。

图1. TM-DSC中的温度控制

图2. PET的TM-DSC曲线

图3显示了聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的TM-DSC测量结果的分析结果,在相同的温度范围内会发生比热的变化以及吸热的变化。在该特定测量中,加热速率为2°C/分钟,调制幅度为0.2°C,调制周期为40秒。

图3. PET的TM-DSC测量分析结果

在总热流(对应于标准DSC曲线)中,焓松弛和玻璃化转变温度在75°C左右重叠。然而,在TM-DSC测量中,可以在可逆热流中看到由玻璃化转变引起的基线位移,而在不可逆热流中可以看到由于焓松弛引起的吸热峰。

使用这种方法,可以使用温度调制技术分别识别上述两种不同的现象。仅在不可逆的热流中可以看到在117°C附近出现的放热峰(结晶的结果),并且在231°C附近也出现了放热峰。因此,可以假定重结晶和熔化同时发生。

2、尼龙6的熔融特性行为

熔融后,以-30℃/分钟的冷却速度对尼龙6的样品进行热处理。以2℃/分钟的加热速率,80秒的调制周期和0.5℃的调制幅度进行TM-DSC测量。图4显示了此分析的结果。

图4.尼龙6的TM-DSC测量分析结果

尼龙6由于其热力学亚稳态而为结晶聚合物。然而,在这种情况下,当以缓慢的加热速率加热样品时,在熔化导致的吸热峰之前,可以看到由于重结晶导致的放热峰的重叠(在193°C左右)。

在可逆热流中可以看到由于总热流中的熔化(接近222°C)引起的吸热峰,而在不可逆热流中可以看到由于结晶引起的放热峰。TM-DSC测量允许与吸热峰重叠的放热峰被分离。

3、环氧树脂胶粘剂的测量

进一步使用TM-DSC对环氧树脂基胶粘剂进行了测试,如果将两种成分混合在一起,它们会随时间变硬。图5和图6显示了两个样品的测量结果,其中室温下的固化时间分别更改为4.5小时和42小时。

图5.环氧树脂基胶粘剂的TM-DSC测量分析结果(固化:4.5小时)

图6. TM-DSC测量基于环氧树脂的胶粘剂的分析结果(固化:42小时)

这些测量是以3.5°C/分钟的加热速率、60秒的调制周期和0.5°C的调制幅度实施的。通过检查总热流,可以在图5中看到在-19°C附近发生玻璃化转变。这表明固化时间短(4.5小时),但在图6中约32°C时固化时间很长(42小时)。

由固化引起的放热峰的大小也出现缩小(图5)。因此,随着固化的进行可以测量得到:玻璃化转变向较高温度的位移、热量降低的条件,以及DSC固化产生的热量(总热流)。

与之相反,由于硬化而导致的玻璃化转变和放热峰很难在总热流中识别出来,因为它们彼此之间非常接近,如图6显示。这些可在不可逆和可逆热流中轻松识别,但是,由于固化引起的放热峰与不可逆曲线分离,而与玻璃化转变有关的基线位移与不可逆曲线分离。

回到玻璃化转变,在图5和图6中,焓变弛引起的吸热峰和玻璃化转变导致基线位移在总热流中重叠,可以看出它们是不可逆的。在图5中,由于其非常细微的变化,在标准DSC(总热流)中可能忽略了焓松弛。

总而言之,当分析样品数据的复杂变化(例如同时发生的反应和转变)时,与标准DSC相比,温度调节DSC可以获取更多和更加精确信息和结果。

(参考来源 Shimadzu Scientific Instruments)
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