有机硅灌封胶粘接性能差是怎么回事？

有机硅灌封胶在固化后有较好的粘接力度，可以满足电器、电子产品的日常需求。但在固化后又能轻易掰开，方便维修。但在使用的时候经常出现粘连力度差或者粘接力度下降的问题，这是怎么回事呢？

1、施工基材未做表面处理。在灌封有机硅灌封胶之前，基材表面有灰尘、铁锈等物质就能影响粘接力度，电器在使用过程中甚至会出现脱胶现象。只有保证施胶基材表面干净、整洁，固化后才不会影响粘接强度。

2、混合比例不正确。双组份有机硅灌封胶在施工之前需要严格按照施工要求混合比例，如果固化剂比例较少，固化后粘接性能就会下降，所以对于混合比例不能擅自更改。

3、施工环境差。在施工过程中如果胶液中混入灰尘、水或者其他粉末物质，固化后这些物质就会降低胶体粘接强度。为了防止这种情况出现，尽量在室内无尘环境中施工。

4、胶液品质差。

5、胶层中含有气泡。胶层中含有气泡属于施工问题，这种情况的出现直接导致胶体粘接力度下降，防水性能和防震性能也会随之下降，在使用过程中容易持续断裂、开胶等现象。

有机硅灌封胶的粘接性能受到许多因素影响，用户在施工阶段尽量熟练掌握施工技术， 购买高品牌的胶液，这样才能有效降低这种情况。