赛微电子助力通用微推出新一代MEMS硅麦芯片，目前北京FAB3已批量规模生产

　　通用微科技是国内全自主研发70dB差分式、高信噪比、高AOP硅基麦克风芯片并流片成功的高科技企业。在全球已发布的三、四款70dB硅基麦克风中，通用微的芯片尺寸比竞品的同类型芯片面积要小很多，其核心的MEMS传感芯片只有1.05x1.05毫米。而与目前唯一的一款具备差分式功能的70dB竞品硅基麦克风芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小许多。在该尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳机在内的各类终端客户的参考设计，打破国内芯片设计厂商在高端硅基麦克风领域的空白，让智能设备听的更“懂”，人机交互更加流畅自然。

　　通用微科技的技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学 MEMS 近二十年。公司聚集了在声学处理算法和传感芯片方面的顶尖的专家，将声学微型传感器的研发与基于人工智能的算法及软件相结合，从声学原理入手，融合了MEMS传感芯片、算法、及数字信号处理器或微处理器，打通了从传感芯片到模组的全产业链，解决了语音交互中的唤醒、低功耗待机、鸡尾酒会等核心难题。通用微采用单芯片的方式，为客户提供标准化的软硬件端侧语音入口解决方案。

　　通用微未来的目标是把微型声学传感器、声学处理算法、端侧模糊语音识别、端侧声纹识别等集成到一个人工智能芯片里，以单一芯片的产品形态提供给客户，为终端客户提供无与伦比的人机交互体验。

　　赛微电子助力通用微推出新一代MEMS硅麦芯片，目前北京FAB3产线已开始批量规模代工生产通用微的硅基麦克风芯片，应用于手机、TWS耳机、智能音箱等，正式订单呈现爆发式增长，股价即将突破天花板！