​12寸晶圆，芯片未来之争

晶圆之争，核心在尺寸。4寸、6寸、8寸，目前是非常成熟了，但是，12寸，代表着芯片未来的争夺。谁先突破12寸，就意味着掌控了未来高端芯片的大市场。

尺寸对芯片的重要性，我简单讲，不涉及专业的东西，简单的就不会很深，大家理解里面的意思就行了。
1，芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径。12英寸的尺寸有多大？1英寸=2.54厘米，12英寸就是30.48厘米。12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。
2，晶圆用来做啥的？在上面加工切割芯片。晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。
3，是不是意味着晶圆越大越好呢？不是的。晶圆越大，制造难度越大，加工难度越大，成本就越高。对于14nm以下的制程，目前最佳的尺寸就是12寸，成本最低。所以，12英寸晶圆对高端芯片的意义重大，掌握12英寸晶圆制造加工技术的企业理所当然地就成为了高端芯片的最大受益者。
4，12英寸晶圆，大概能够切出多少个芯片呢？理论上在700个附近，扣掉边缘损耗的（圆边缘的芯片不能用），大概就是一片12寸晶圆可以切割500个芯片。高端芯片成本高昂，需要大尺寸才能够降低成本，这就里面的核心逻辑。而12英寸是目前性价比最高的。
普及完了12英寸晶圆的知识点，接下去我们来讲下涉及12寸晶圆制造加工的公司。
硅片上，看中环股份和沪硅产业。沪硅产业12英寸晶圆已经具备产能，不过目前利用率不高，还在冲击产能。两家控股子公司，一家新傲科技，目前应该盈亏平衡向好了，还有一家是收购上海新阳的上海新昇， 2019年的产能是15万片/月。
中环股份12寸晶圆在关键技术产品性能质量取得重大突破，已量产供应国内主要数字逻辑芯片、存储芯片生产商 。年报的券商机构分析。

12寸晶圆代工企业，目前有规划和具备产能的公司有士兰微、华润微和粤芯半导体。

士兰微：厦门士兰集科公司12英寸晶圆产线也已于2020年12月正式投产，有望在2021年底形成3万片/月的产能。规划产能是4万片/月。为什么这次士兰微能够成为龙头，这个也是一个逻辑。

华润微：12寸晶圆代工生产线正在规划中。

粤芯半导体：2017年12月在广州开发区中新知识城设立，是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM) 为营运策略的12英寸芯片厂，也是广州第一条12英寸芯片生产线，项目投资288亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后，粤芯半导体将实现月产40,000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。2019年6月粤芯已经完成对荷兰ASML光刻机的采购。这家公司没有上市，我去实地调研过，1期建设已经完成，目前在2期在建。上市公司中目前智光电气间接控股15%粤芯半导体股权，大股东控股粤芯半导体。前几天公告上峰水泥投资2亿组建相关产业基金全部用于投资的半导体公司就是这一家。

我是侃哥，分享我是认真的，分析我是最直白的，大家都能看懂的高科技行业讲解对大家才最有帮助。