重分布层(RDL)

​重分布层(RDL)重分布层包含铜连接线或走线,用于实现封装各个部分之间的电气连接。它是金属或高分子介电材料层,裸片可以堆叠在封装中,从而缩小大芯片组的I/O间距。RDL已成为2.5D和3D封装解决方案中不可或缺的一部分,使其上芯片可以通过中介层相互进行通信。

(0)

相关推荐