英特尔外包主要零部件生产引猜想，台积电大涨14%创新高

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导读：英特尔可能会将主要零部件生产外包，为数十年来首次，此举可能给全球最大的定制芯片供应商台积电带来新业务。

7月24日周五，在美上市台积电股价一度涨幅超14%，日高触及76.89美元，创盘中新高，市值增加超400亿美元，一度至3918亿美元，坐稳全球市值最高的半导体制造商宝座。

分析指出，半导体巨头英特尔在昨日的财报电话会上表示，可能会将主要零部件生产外包，为数十年来首次，此举可能给全球最大的定制芯片供应商台积电带来新业务。同时，券商麦格理今日将台积电的股票评级上调至“跑赢大盘”，有助于推动市场情绪。

据悉，英特尔CEO Bob Swan在第二季度财报电话会中花费近一个小时，讨论这个全球芯片制造龙头从未想过的概念：自己不生产芯片，言下之意是考虑外包芯片制造业务。追求外包外制造芯片是产业的一大转向，该计划将让英特尔与其他芯片制造商之间最大的差异消失。

周五美股午盘时，Bob Swan发言称，英特尔将继续在芯片制程上进行投资，“我们在产品上领先，而不仅仅是制造技术领先”，公司还将聚焦在产品交付领域的领先地位。

不过，也有华尔街分析师呼吁“不要高兴太早”。

券商Cowen分析师Matt Ramsay认为，英特尔可能计划委托台积电代工芯片，但台积电的其他客户与英特尔有竞争关系，或反对台积电优先处理英特尔的订单，台积电可能也不愿意为英特尔挪出大量产能。Stanford C. Bernstein分析师Stacy Rasgon直言，台积电已没有产能为英特尔服务。

7月10日，台积电发布了利好财报。6月营收1208.78亿新台币（约合41亿美元），创历史新高，也是22年来营收首次突破1200亿新台币。这一数据环比增长28.8%，同比增长40.8%。今年上半年，台积电营收6212.96亿新台币，同比增长35.2%。

分析称，台积电营收大增主要得益于今年上半年出色的业务表现，公司此前称在上半年量产全球最先进的5纳米制程工艺芯片，首批客户是苹果公司。海思半导体、英伟达、高通、联发科、AMD等也在台积电下单了5纳米芯片。

苹果今年计划发布的iPhone 12手机将搭载A14仿生芯片，是全球首款采用5纳米制程工艺的芯片。由于采取最新技术，台积电要到8月才能大规模出货，外界预计台积电今年将向苹果交付8000万枚A14芯片。

据集邦咨询（TrendForce）发布的2020年第二季度晶圆厂市场报告统计，当季台积电在全球晶圆代工市场中的份额为51.5%，排在第一，紧随其后的三星份额仅为18.8%。

另有消息称，5纳米芯片刚实现量产不久，台积电开始冲刺更先进的制程，在2纳米芯片研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around，简称GAA），业界预计这一芯片在2023至2024年推出。台积电前几天还称，3纳米制程的芯片预计于2022年下半年量产。