台积电再次传出两条重磅消息！再次领先三星：3nm芯片即将量产

【2月2日讯】相信大家都知道，台积电一直都是全球实力最雄厚、最强大的芯片代工巨头，可以说台积电的每一项决策，都会给全球芯片界带来重大的影响，而就在近日，台积电方面也再次传来了好消息，那就是台积电方面已经对外透露，将会在2021年风险试产3nm Apple Silicon 芯片，预计在2022年开始大规模量产3nm工艺芯片产品，而苹果将会成为全球唯一一家首发3nm工艺的芯片厂商，独占台积电3nm工艺芯片产能；

根据业内人士透露，台积电在对外放出了3nm芯片风险试产后，也证明台积电已经完成了对3nm芯片原型验证，并且在后续风险试产过程中不断地检测所存在的技术缺陷，并其最终解决这些技术缺陷，以满足3nm工艺芯片的量产需求；

而根据科创板日报的最新消息显示，荷兰光刻机巨头ASML已经正式向客户交付了第一代YieldStar 385 检测系统，虽然这套检测系统并不是用于生产芯片产品，但却可以检测晶圆、芯片等相关产品的缺陷，然后可以定位相关的缺陷 ，帮助3nm工艺芯片产品更加完善，毫无疑问，目前台积电已经获得了这套第一代YieldStar 385 检测系统，因为他可以满足3nm芯片的检测需求。

不得不说，在全球最大的光刻机巨头、全球最大芯片代工巨头助力下，3nm工艺芯片很快就会进入到量产阶段，他们之间继续维持合作关系，也是因为他们都需要相互依赖，台积电方面则依赖于ASML公司的高端EUV光刻机设备，而荷兰ASML公司则需要台积电这位大客户维持光刻机市场以及营收。

当然就在台积电对外透露了3nm工艺芯片量产计划，预计在2022年下半年的量产产能会在每月5万片左右，到2023年提升到每月10万片，并且前期3nm工艺芯片产能绝大部分都会留给苹果A系列芯片、M系列芯片，3nm工艺芯片性能表现无疑也让人非常期待。

就在ASML公司交付了全球第一套YieldStar 385 检测系统后，ASML公司方面也正式对外宣布，已经完成了NA EUV（1nm光刻机）光刻技术的设计，预计在2025-2026年实现规模应用，这意味着在台积电大规模量产3nm工艺芯片后，我们很快就可以进入到全新的1nm工艺芯片时代，面对全球最大的光刻机巨头、全球最大芯片代工巨头的强强联手之下，意味着全球芯片产业格局将会再次发生改变，无论是相关的手机、电脑产品市场，还是芯片市场，都会再次掀起一股技术革命浪潮。

最后：对于事关台积电、ASML公司的两条重磅消息，各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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