次世代高端手机神U！骁龙710处理器参数曝光：性能媲美骁龙845

据最新的消息称，为了满足更多手机厂商对于次旗舰手机处理器的需求，高通在今年的MWC 2018上正式推出了全新的Qualcomm系列——700移动平台，更重的的是这款性能要媲美骁龙845的神U已经锁定了首发合作伙伴，将会让小米来首发。

根据高通发布的新闻稿显示，骁龙700系列产品将会在人工智能、拍照、性能与电池、网络连接等方面上有所升级，更重要的是成本更便宜。

参数规格方面：骁龙710依旧采用的是八核心设计，2+6核的DynamIQ Big.Little结构设计，基于三星10nm LPE工艺制程工艺生产。其中两个A75大核心是基于ARM Cortex-A75定制，名为Kryo 300 Gold，最高主频为2.6GHz（二级缓存256KB），而六个A55的小核心是基于Cortex A55定制，最高主频为1.7GHz（二级缓存125KB），共享1MB的三级缓存，GPU方面，采用的Adreno 615图形处理器，极限主频在780MHz，内置人工智能芯片NPU 120，ISP升级到Spectre 350，最高支持3200万像素摄像头，同时还支持三摄、USB 3.1、蓝牙5.0。

推特著名爆料者Roland Quandt称，骁龙700系列可以说是专门为中国市场所推出的，而性能方面将会更加出色，定位也是仅次于骁龙845的次世代旗舰神U，国内的手机厂商就数小米和高通的关系最为亲密，如此看来小米将会再一次首发骁龙710，不知道这一次骁龙710处理器会给我们带来怎么样的惊喜呢？