突然！高通推出全新中端处理器骁龙 675，性能或超骁龙 835
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10 月 23 日上午，高通在一场活动中正式向广大媒体朋友介绍了高通骁龙 675 芯片，从命名就可以看出，这款芯片的定位处于骁龙 670 和骁龙 710 之间，是一款全新的中端芯片。
虽然命名归入 6 系，但骁龙 675 上却出现了诸多新特性，包括核心架构、制程工艺等，甚至要比高通骁龙 710 乃至 845 更加先进。
首先，高通骁龙 675 拥有 8 个核心，分 2 个大核心和 6 个小核心，核心架构被命名为 Kryo 460，大核心最高主频 2.0Ghz，小核心最高主频 1.7Ghz。另外，高通骁龙 675 并非使用骁龙 670、骁龙 710 上的 10 纳米工艺打造，制程工艺是由三星代工的 11 纳米，这也是首款使用三星 11 纳米工艺打造的高通处理器。
新工艺暂且不说，骁龙 675 也是首款 Kryo 4 系列架构的芯片，以往新核心架构都会由 8 系列旗舰芯片首发，6 系列芯片首发新架构还是第一次。而且，这个 Kryo 460 架构实际上是从 ARM A76 架构“魔改”而来，也就是说只看大核心的话，骁龙 675 的大核和海思麒麟 980 的大核在同一个水准，不过主频低一些而已。
高通官方表示，骁龙 675 的性能比骁龙 670 提升了 20%，如果这样看的话 GeekBench 4 单核成绩很可能突破 2000 分，在 2100 到 2200 分左右。如果真有这样的成绩，那么在单核成绩上，骁龙 675 已经超过了高通骁龙 835。
只不过，作为一款中端产品，高通自然不会将所有的好东西都放到上面去。例如，骁龙 675 只支持最高 X12 的基带，最高传输速度为下行 600Mbps，只支持 FHD+的屏幕分辨率，GPU 型号为 Adreno 612，命名上来看规格可能比骁龙 670 还要低一些。
高通表示，搭载骁龙 675 的终端产品会在 2019 年第一季度正式面世，从 OPPO 和 vivo 与高通的合作情况来看，这两家厂商最有可能首发这一款 CPU。
本文编辑：Wallace
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