对于2019年的智能手机市场来说,“5G”显然是一个相当响亮的名号,从今年2月的MWC开始,各手机品牌就没有停下推出各式各样5G机型的脚步。再加上运营商的各种“试商用”、“先锋计划”、“套餐预约”活动,的确给人一种5G网络是顶级技术,当前5G手机相当新潮的错觉。是的,你没有看错,我们的确说了“错觉”。一方面这是因为从网络性能本身来说,目前大家能用到的这个5G,既不是5G标准的“完全体”,甚至也不是最快的无线互联网技术(很多地方的5G还没有修的好的4G网络速度快,就更不要说与Wifi 6比了)。但更为重要的一点是,在目前这个5G相关技术高速迭代的时间点上,“5G手机”也即将迎来自身第三代产品的爆发。Emmm……我们当然不是在故意吓你,因为5G手机的一二三代划分并不是我们三易生活做的(当然,我们自知还没有这个水平),它是由知名芯片厂商联发科做出的。而且也的确分得很有道理,因此也得到了业界的承认。具体来说,联发科在当时认为,初代5G手机应该会采用4G手机+外挂带有独立电源的5G模块实现,尽管能耗高体积大,但技术上实现起来却较为简单;二代5G手机最大的特征,则是基带变为2/3/4/5G的全网通基带,此时基带已经整合到手机内部,但依然和应用处理器(AP)是分开的两枚芯片;而第三代5G手机,则是真正将5G基带与应用处理器整合到一颗芯片中,从而达成性能、功耗、成本,以及体积的最佳形态。很显然,从技术层面上来说,联发科基本上是完全对的。但从市场运用的层面上看,则只能说这家老牌芯片厂商估计得有些过于悲观,或者说他们有点太小看竞争对手的实力了。因为就在今年9月,三星、华为,以及高通都先后公布了他们的集成5G基带的主控芯片。不仅如此,就在前两天,高通更是于日前在巴塞罗那召开的全球5G峰会上,再次强调了旗下的骁龙5G集成式芯片很可能会“后发先至”,成为最早实际上市的集成式5G解决方案。那么,“第三代”的5G手机好处都有啥呢?首先因为是集成式的芯片,这意味着它们的功耗要远低于现阶段旗舰4G芯片+独立5G基带的手机。而功耗的降低不仅仅意味着手机续航增长,同时也意味着其发热量、机身重量、机身厚度等各方面的下降。换句话说,等第三代的5G手机上市的时候,我们就不会再见到如今尴尬的“半斤”体重了。其次,由于集成式的5G SoC将处理器与基带封装在一起,因此这也代表着处理器与基带之间的通信带宽,会比两枚芯片独立时的更大,延迟也更小。这就意味着,尽管目前的主流集成式5G SoC在市场定位上可能并非旗舰产品,但它们的5G网速表现却反而会比外挂基带的5G旗舰手机表现更好更稳定。相信对于在乎网速的朋友来说,这会是一个相当重要的的卖点。最后,也是当前5G集成式芯片最为受到期待的优势就在于,无论是高通的SM7250还是三星的Exynos980,它们都是定位中高端而不是旗舰级。这意味着使用这些芯片的5G手机在本身网络性能更强之余,价格还能迎来一波明显的下降。
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