【今日头条】紫光展锐的舍得之道

紫光展锐是2016年由紫光集团先后收购的展讯和锐迪科合并而成,在紫光集团整体战略布局“芯-网-云”处于“芯”这一核心位置。2016年预计展讯芯片出货量为6亿颗,锐迪科出货量为2亿颗,合并起来紫光展锐全年出货量将达8亿颗,营收预估达到20亿美金,已经成长为全球第十的无晶圆设计公司。

芯:紫光“芯-网-云”核心驱动力

紫光展锐的出现是和紫光集团整体战略布局息息相关的。紫光集团目标是成为世界级的高科技产业集团,而实现这一目标的战略布局就是打造“芯-网-云”体系,紫光展锐就是处于“芯”这一核心位置。

在紫光看来,芯片是“产业心脏”和安全命脉,关乎国家经济,影响产业命脉,还涉及国防安全。几个数字可以说明芯片产业对于中国的重要性,首先2015年,中国芯片产业进口花费高达2307亿美元,是原油进口总额的1.7倍。大多数核心芯片均来自于国外。其次,芯片企业每创造1美元的价值,可在最终消费市场实现50倍的放大。

正是看到芯片的重要性,所以紫光在芯片领域频频出手,紫光展锐就是其中的核心成果,已经逐步形成国际领先的芯片产业竞争力。现在整体上看,紫光在手机基带芯片领域处于第三的位置,是中国中国最大的物联网芯片设计和提供者。这两部分分别来自于展讯和锐迪科。

舍:大投入重资产

工欲善其事必先利其器,有舍才有得。只有足够的投入,才能有足够的回报。

展讯通信北京公司副总经理王鹏

紫光展锐拥有两家核心组成部分,展讯和锐迪科。紫光集团自2013年17.8亿美元收购展讯,2014年9.07亿美元收购锐迪科,2014年同年紫光展锐和英特尔达成战略联盟,英特尔投资人民币90亿元(约15亿美元),获得紫光展锐公司20%的股权。2015年,大基金百亿元投资紫光集团。由此。紫光展锐形成了国家半导体大基金、紫光集团、英特尔三家共同持股的股权治理结构,覆盖信息安全、移动通讯、无线连接、电视影像四大业务版块。

可以说,紫光展锐的诞生本身,就是依靠紫光集团的大手笔投资和引入像是英特尔、国家半导体大基金这样的战略投资者实现的。

展讯通信北京公司副总经理王鹏对《电子技术应用》记者表示:“芯片行业早已经脱离了当年几个技术天才联手就能创造一家伟大公司的时代。现在的芯片产业特征就是大投入、重资产,只有这样才能在研发技术竞赛中站稳脚跟。”

记者了解到,紫光展锐在全球拥有16个研发生产中心,7个客户支持中心,这些基地的建立无不是有着巨额投资的支持。

在展讯北京公司,记者看到了微波暗室、消声室、硬件加速器、移动测试实验室、晶圆检测室,这些实验室的投资动辄都需要千万元人民币级别的投资。

媒体记者参观CADENCE帕拉丁硬件加速器

比如,王鹏介绍说,在北京有两台CADENCE公司生产的帕拉丁硬件加速器,这个加速器作用是利用EDA软件进行硬件的软件仿真,用来检测芯片硬件设计是否存在问题,使用这一设备可以大大缩短芯片设计流程。唯一的问题就是价格太过于昂贵,根据配置不同,每台设备都是1千万人民币起。北京公司拥有2台,上海拥有10台,未来总数还要扩展到20台。

记者粗略估算一下,仅仅硬件加速器这一项,展讯就要至少投入2亿元。这还仅仅覆盖展讯在研发投入中的一小部分。

得:2016目标营收超20亿美元

得益于紫光集团的大手笔并购,紫光展锐得以诞生,同时紫光展锐本身在研发投入上也可以说是不惜血本。在找准了正确的方向之后,大投入带来的就是大回报。

目前紫光展锐已经成为已成为全球第十大芯片设计企业。

单就展讯而言目前4000多名全球员工中,90%以上为研发人员,产品覆盖了2G、3G、4G移动通信基带芯片、射频芯片、连接性芯片等产品系列,可以用于功能手机、智能手机、平板电脑等终端类型。

展讯通信市场总监周伟芳表示,2015年展讯营业收入达90.3亿元,增长超过20%,出货量超过5亿颗,占全球基带芯片市场约25%的份额,稳居全球第三大基带芯片供应商。预计2016年展讯手机芯片出货量将达6亿颗,其中智能手机突破3亿,销售收入将超过18.8亿美元,手机芯片市场份额稳居世界前三。

锐迪科2016年在物联网方面的芯片出货量预计是2亿颗。结合这两方面收入计算,紫光展锐2016年芯片出货量将达8亿颗。预计总额将超过20亿美元。

连:轻物联网核心布局

紫光展锐中,展讯重点布局在移动通信基带芯片,而锐迪科则是专注于物联网。

锐迪科研发副总裁兼物联网产品线负责人罗为博士

锐迪科研发副总裁兼物联网产品线负责人罗为博士对《电子技术应用》记者表示:“锐迪科在射频、模拟、功率管理、低功耗、处理器等方面都有着深厚的积累。锐迪科的芯片已经被广泛应用于交通运输、个人消费、工业制造、智慧城市、环境监控、能源电力等多个领域。从整体上看,锐迪科主要精力都放在占据物联网85%份额的轻物联网领域。”

罗为介绍说,在GPRS技术为主的轻物联网芯片系列产品方面,RDA8951系列产品年出货量达5000万颗,市占率在50%左右,在广域物联网芯片的出货量全球领先,主要应用于移动支付、家居家电、智能抄表、智慧城市等高集成度芯片的物联网需求细分市场。

此外,在NB-IoT芯片系、蓝牙、嵌入式WiFi等领域,锐迪科也有着深厚的布局。预计2016年整体芯片出货量有望达到2亿颗。

为了满足物联网的细碎化需求,锐迪科还建立了基于芯片的开放开发平台——锐连,该平台包含了Eclipse集成开发环境、SDK软件开发包和All Chip All OS,目标是用户在15分钟内能开始使用芯片模块,让用户的时间花在应用增值上,而不是连接功能实现上。

现在由于刚刚正式合并不久,展讯和锐迪科还处于相对独立运作阶段,未来随着双方整合整合的不断深入,相信移动通讯+物联网,能够整合出更多更有想象力的产品。

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