英特尔公布Lakefield细节：3D多层堆叠 大小核搭配、超小封装实现完整计算SoC

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器，这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术，可以将不同架构、工艺的核心封装在一起，提供了极大地灵活性。在近日的Hot Chips 31会议中，英特尔也将一些技术细节公布出来。

根据Tom's Hardware的报道，英特尔在Hot Chips 31进行了Lakefield处理器的技术讲解。在几个月前英特尔已经公布了一些规格，包括Lakefield处理器猜就得是1个大计算核心+4个小核心，构成了类似于ARM的big.LITTLE架构形式。3D堆叠让处理器的集成度更高。英特尔称Lakefield处理器主要目标是开启全新规格的移动计算设备，并为这些设备提供较强性能的同时保证低TDP，做到持续在线及非常低的待机功耗。而第一代就是Lakefield。

Lakefield处理器的封装大小为12×12mm，厚度为1.00mm，大小与一枚硬币相仿。可在极小的PCB上实现完整的计算平台。

对比之前的处理器尺寸，新的Lakefield处理器要小不少，对比SkyLake-U第一代Y系列处理器，Lakefield仅为其40%大小。采用POP封装的LPDDR4及LPDDR4X内存。电源管理也改为了PMIC。

除了3D封装带来的好处外，英特尔称3D封装最重要的好处可以用不同的工艺适配不同的模块，以发挥出不同工艺的优势。比如低漏电P1222工艺用于基础Die，10nm的工艺用于计算Die。在12×12mm的封装之上就是基础层，这一层主要为音频、USB、UFS等接口。在基础层之上英特尔并没有直接放置计算层，而是放了一层Die，分隔计算层和基础层。英特尔的计算层中包含了CPU核心及GPU核心、这部分采用了英特尔的10nm+工艺制造。在计算层之上就是DRAM层。各层间通过TSV硅穿孔技术提供电力和I/O传输。

在计算层，英特尔使用了一个基于Sunny Cove架构的大核心以及四个基于Tremont的Atom核心。通过大小核的搭配既保证了性能，也保证了效率。英特尔也展示了在Web浏览时大小和的调度情况。

降低待机功耗也是英特尔Lakefield处理器的一大目标，相比第六代Core处理器，Lakefield处理器在待机状态下的功耗仅为其8%。

图形性能也是英特尔提升的主要目标，在Lakefield处理器中，英特尔也使用了与第十代Ice Lake处理器相同的Gen11 GPU，也采用了64个EU设计，不过主要针对低功耗，所以频率上应该要低一些。

Lakefield处理器作为第一批英特尔3D封装的处理器，主要用于低功耗、二合一或双屏设备。现在Lakefield处理器已处于生产准备就绪的最后阶段，将在今年四季度提供样品。到明年我们就见到采用该处理器的产品了。