英特尔公布Lakefield细节：3D多层堆叠大小核搭配、超小封装实现完整计算SoC / 四六文摘

对于许多手机玩家来说,"大小核"这个词显然不会感到陌生.作为智能手机处理器多核时代可能是最为重要的技术突破之一,"大小核(Big-Little)"设计通过将多个 ...

只要你是一个略懂电脑的人,必然听闻过英特尔(Intel)的大名:作为全球PC芯片领域的绝对巨头,英特尔不仅见证了个人电脑的整个发展史,而且可以说是引领了整个PC大时代的发展方向. 毕竟,相比于上世纪七 ...

最近,有一类廉价笔记本,采用了N5000处理器,让人有点摸不着头脑.其实,这是英特尔2018年推出的银牌奔腾N5000处理器,别问我为啥叫着名字,反正英特尔就这么起的. N5000核心代号为Gemin ...

英特尔昨天在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度. 3D堆叠工艺芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏 ...

当地时间12日,美国白宫举行半导体行业峰会,总统拜登与来自汽车.生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表,共同探讨眼下普遍存在的芯片短缺问题. 这次峰会预计能取得什么成果?峰会有些什么细节值得关注? ...

导读:电化学沉积金属3D打印技术,非常偏门.冷门,在中国几乎没有公司在做.但南极熊强烈呼吁,由于它可以实现原子水平的纳米级精度3D打印成型,应用领域可能非常重要,例如半导体芯片等,未来有可能是&quo ...

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会.会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线. 对芯 ...

虽然芯片公司业绩今年以来持续下滑,但费城半导体指数仍然上涨了36%.市场原本寄希望于年底行业将会复苏,但从近日德州仪器和赛灵思的财测来看,行业回暖似乎要推迟到明年.周四盘后,英特尔 (NASDAQ:I ...

在今天于加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上,英特尔披露了首个Tremont微架构的细节.作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构,Tremont提供的性能较前代产品显著提 ...

现在深度学习已成为人工智能的重要方向,而且研究成果已经应用于日常使用中.但训练人工智能模型需要强大的算力支持,所以除了使用GPU加速训练外,很多厂商开始推出专用于深度学习训练的ASIC芯片.英特尔在人 ...

英特尔在今天公布了2019年第二季度的盈利报告,营收为165亿美元,与去年同期相比下降了3%:净利润未42亿美元,相比全年同期的50亿美元下降17%.下降主要出现在数据中心业务中,而在客户计算方面依旧 ...

英特尔二季度盈利.收入好于预期,并给出了乐观的三季度指引.该公司股价盘后上涨超5%. 财报显示,英特尔二季度每股盈利1.06美元,分析师预期为89美分.收入为165.1亿美元,而分析师的预期为157亿 ...

英特尔公布Lakefield细节：3D多层堆叠 大小核搭配、超小封装实现完整计算SoC