渗铜用钨骨架制备工艺的研究

【作者】 吴化波；

【导师】 王志法；

【作者基本信息】 中南大学 ， 材料物理与化学， 2009， 硕士

【摘要】 W-Cu结合了钨的低膨胀性和铜的高热导性能,是一种具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数的电子封装复合材料,更可贵的是可以通过调节钨和铜的比例来设计材料的性能。目前钨铜材料是国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。但是伴随着电子信息技术的发展,对钨铜材料性能的要求也越来越高,钨铜材料的生产也遇到了新的困难。本文从材料缺陷分析入手,对钨铜材料的生产工艺进行了改进,以期望能进一步提高钨铜产品的性能和成品率,并降低成本。本论文研究内容主要包括新成形剂的选择,钨骨架的高温烧结工艺,并借助各种实验手段对材料的组织和性进行了分析,结果如下:1)硬脂酸具有较好的润滑性能和粘接性,能够取代SBP胶作钨的成形剂。对于细钨粉硬脂酸最佳添加量为1.5%,可以用于制备W-20Cu产品;对于粗细混合粉末,硬脂酸最佳添加量为1.2%,可以用于制备W-10Cu以下的产品。2)提出了计算硬脂酸添加量范围的公式:下限:（?）,上限:（?）3)提出了以硬脂酸作为成形剂的钨粉成形压强与压力之间的经验公式:4)硬脂酸的脱除采用在空气中缓慢加热至400℃的工艺具有较好的脱除效果,其残留量小于0.05%。5)... 更多

【Abstract】 W-Cu alloy is a good composite materials for electronic packaging ,it combine the low-expansion performance of tungsten and the high thermal conductivity properties of copper ,so it has an excellent thermal conductivity and adjustable thermal expansion coefficient . W-Cu composite is the first consideration in the military electronic device, especialy in the solid phased-array radar. However, with the development of electronic information technology, the requirements for the performance of W-Cu ... 更多