新的Ryzen 4000移动处理器核心面积约为150平方毫米：集成8核8MB三缓及8组CU
在CES 2020上面，AMD发布了基于Zen 2+Vega GPU架构的新一代移动处理器，在发布会上面，AMD CEO Lisa Su展示了这颗新的APU，它并没有使用与桌面版Ryzen 3000相同的MCM封装，而是将计算核心、IO和GPU部分整合到了一个Die上面，集成度很高。
AnandTech在前不久对这颗新APU的核心面积进行了测量，结果显示它的面积约在149.27mm2左右，比原本单个八核心的Zen 2 CCD要大一倍左右。
图片来自于AnandTech
AMD在Ryzen 4000系列上面减少了三级缓存的总量以给IO部分和GPU部分腾出地方，但实际上另外两部分仍然需要相当大的面积，根据WikiChip的分析，原本的Zen 2 CCD上的两块16MB L3缓存总共占据了约33.6mm2的面积，所以削减三级缓存让出的面积也只是杯水车薪。
Zen 2 CCD显微摄影，来自WikiChip（当心！原图大小高达88.1MB）
AMD在桌面版和服务器版Zen 2处理器上面使用MCM封装除了出于节省成本考虑之外还有高灵活性的考量，我们在半年的时间里看到了从6核到64核的Zen 2处理器。不过在笔记本平台上面就没有这种灵活度需求了，反而是整合度高有好处。另外台积电的7nm工艺其实完全能够满足大核心的需求（150mm2也不算大，Radeon VII上面的Vega 20要331mm2），之前有人测算过，用台积电的7nm工艺生产Zen 2 CCD时，其良率高达90%以上，这是相当恐怖的数字。综合面积来看，Ryzen 4000系列移动处理器在生产上应该是不会遇到太大的困难。
值得一提的是，上次报道过的Xbox Series X上的处理器核心面积数据得到了作者本人的更新，现在的预测面积被调整到了407.2237mm2，比初始计算高了50mm2还多。