iPhone 7 Plus双摄像头板上钉钉，还有模块化设计

每一次iPhone发布会之前，网上眼花缭乱的苹果手机信息泄露总是讨论不休的主题。现在年度旗舰iPhone 7 Plus真机图来了，大家也可以歇歇等发布会了。

iPhone 7 Plus双摄像头

之前一直传言屏幕更大的iPhone 7 Plus会有双摄像头，现在终于确认了。从图中几乎可以看到内部摄像头元件，这个肯定是不会造假的了。

底部近照

对于iPhone手机而言，取消耳机接口是否真的合适这还是后话，不过在取消耳机接口模块后，那部分空余的空间，希望苹果公司能好好利用，给用户带来惊喜。

手机正面照

正面上部的传感器部分没有完全拍到真是可惜了，早前曝光的iPhone 7前面板似乎在传感器上做了改动，这里没有实在的证据暂且不讨论。细心的朋友可能会发现，正面的Home键与前代iPhone略有不同，周围没有缝隙似乎不像传统按键一样可以直接按下，结合之前传言，新一代苹果手机将会为了提高防水性能，把传统Home键改为类似于3DTouch的形式，这确实是个比较合理的做法。

背部，有三个金属触点

照片上手机背部并没有手机的相关信息，应该是工程机。而手机背部下方的三个金属触点确实非常让人浮想联翩。联想到Moto手机的背部模块化设计，新一代iPhone手机同样可以采用如此做法，而且凭着苹果公司的实力，也许还能玩出更多花样，譬如加上相机模块增强拍摄能力；也许还能扩展屏幕变成双屏显示；最普通的就是手机加个有充电宝功能的保护壳等等。而开发了扩展功能后，相信这一块也将会是第三方配件厂商争抢的一个焦点，因为扩展有了更多的可能性。iPhone手机又要带动产业革新的吗？

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