Intel宣布第三代Xeon Phi加速卡：10nm工艺 深度学习

在旧金山的IDF会议上，Intel宣布了第三代Xeon Phi加速卡，代号Knights Mil，它将成为目前Knights Landing架构Xeon Phi的继任者，2017年问世，将升级10nm工艺，而且为深度学习优化，不过Intel并没有公布具体细节。

Xeon Phi是Intel针对高性能计算市场推出的加速卡，主要与NVIDIA的Tesla、AMD的FirePro S等产品竞争，不过后两者是基于GPU的，Xeon Phi是X86众核架构的。Xeon Phi目前已经发展了三代，第一代代号Knigts Corner，22nm工艺，最多61个核心，浮点性能1TFLOPS，目前的是Knights Landing，14nm工艺，最多72核心，浮点性能3+TFLOPS。

Knights Mill是第三代，目前只知道它会在2017年问世，制程工艺升级到10nm，同时会支持Intel第二代Omni-path网络架构，但是Intel并没有公布太多细节，具体的性能等级也未知。

不过Knights Mill除了继续提高能效、优化并行性能、增强各种运行精度、搭配高弹性大容量内存之外，DL深度学习也会是重点，在这方面NVIDIA已经推出了性能强大的Tesla P100加速卡以及DGX-1深度学习计算机，Intel的Knights Mill也会强化深度学习。

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