高通首款集成5G旗舰芯片来袭!骁龙875参数全球首曝光:集成5G+5nm

【5月7日讯】近日，有关于高通下一代旗舰芯片—高通骁龙875的爆料突然多了起来，很多网友在看到这些爆料信息以后，或许很多已经购买了高通骁龙865旗舰手机的消费者会感到后悔，因为全新的骁龙875处理器将会采用集成5G+5nm芯片工艺解决方案，这对于很多实用党而言，显然高通骁龙865+高通X55外挂5G系带的解决方案，将会成为一款过渡的产品，毕竟采用外挂的方式来实现5G网络，无论是在功耗、发热、网络性能等方面，显然都是无法与集成5G芯片相媲美，所以已经入手今年的骁龙865旗舰的实用党用户而言，毕竟搭载这款芯片的手机自然也只能是一款过渡性的产品，相信很多用户也绝对会后悔。

其实原因也非常的简单，不知道你们是否还记得，在2019年下半年，国内手机厂商推出了一大批骁龙855单模5G手机，如今这些单模5G手机也已经被严重边缘化，很多地区运营商都直接开始跳过NSA单模5G网络，直接开始建设SA 5G组网，这对于只支持NSA单模5G手机而言，显然是无法使用上SA 5G组网，不得不说，高通目前第一代、第二代5G芯片解决方案都属于过渡产品；

从目前爆料信息来看，高通骁龙875处理器最大的变化就是在芯片工艺，以及基带芯片方面，这次高通骁龙875处理器也将会采用5nm工艺，同时还将会集成全新的X60 5G基带芯片，不再会是以往的高通骁龙865+外挂X55组合，这意味着全新的高通骁龙875 5G芯片，无论是咋性能、功耗、发热、信号接收能力等方面的表现都将会更加优秀，相信目前很多高通骁龙865机主都已经出现了发热、功耗等翻车的现象，但对于全新的高通骁龙875 5G芯片而言，这些问题都能够直接避免。

不知道这样一款全新升级的高通骁龙875 5G芯片，终于采用了集成5G基带方式，彻底的解决了高通骁龙865目前所存在的问题，这意味着对于2020年下半年，高通骁龙875、麒麟1020、苹果A14芯片都将会采用5nm芯片工艺，不知道这次华为、高通、苹果，谁家的芯片能够更胜一筹，获得消费者的认可和信赖呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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