智能汽车的芯片和操作系统

【华为HI】

2020年10月30日华为发布智能汽车解决方案品牌HI，旨在通过华为全栈智能汽车解决方案，与车企深度合作，打造智能网联电动汽车。

HI全栈智能汽车解决方案包括1个全新的计算与通信架构和5大智能系统，智能驾驶，智能座舱、智能电动、智能网联和智能车云，以及激光雷达、AR-HUD等全套的智能化部件。

HI提供算力和操作系统，包括三大计算平台，智能驾驶计算平台、智能座舱计算平台和智能车控计算平台，以及三大操作系统AOS（智能驾驶操作系统）、HOS（智能座舱操作系统）和VOS（智能车控操作系统）。有了算力和操作系统的支持，汽车就可实现软件定义，持续的开发新功能。

HI高阶自动驾驶ADS打造中国道路场景下的高阶自动驾驶系统，它以L4级自动驾驶架构为基础，提供面向L4~L2+级自动驾驶全栈解决方案，传感器、中央超算、算法实现领先。基于机器自我学习技术，自我学习、自我进化。

HI智能电动系统基于PDDP电动数字化开发平台多物理场耦合AI仿真寻优算法，打造智能油冷散热技术，核心动力部件采用浸入式油冷散热方式，高车速下冷却效果更优，百公里加速在3秒左右。同时，提供全系800V高压快充解决方案，充电10分钟即可续航200公里。

HI智能座舱采用自研计算平台、Harmony座舱操作系统，有丰富的应用生态。ARHUD可以把普通的挡风玻璃，变成一个70寸高清大屏，结合7.1环绕立体声，用户可以看电影、打游戏、开视频会议。同时，它具备视觉识别能力、语义理解能力和AI技术，可以用自然语言交流，看懂用户的手势和表情，智能地为用户服务。

一、座舱域：Yesterdayoncemore，座舱将成为手机市场的重演

智能座舱是原有中控屏的升级，新产品取代旧产品，增速约10%~20%。智能座舱单车价值量提升。传统驾驶舱通常只有一个中控屏（普遍十英寸以内），单车价值量在1500元左右，智能座舱可添加的功能包括更大的屏（价格可以达到2500）、液晶仪表盘、HUD、后座娱乐系统、流媒体后视镜以及车联网模块，长期来看，硬件的单车价值量将很可能增加至9000元以上。智能座舱各功能渗透率也在不断提高：当前新车型上全液晶仪表盘的渗透率约28%，HUD渗透率约10%，未来提升空间较大。受益于智能驾驶舱渗透率不断提高，预计2019-2023年智能座舱电子复合增速将达到20%。

1、智能座舱的外形和硬件。

2、座舱芯片：从群雄逐鹿到三足鼎立。

智能座舱芯片算力提升支撑智能座舱需求，主要分为传统电子和消费电子厂商。

传统电子：恩智浦（i.MX系列）、瑞萨（R系列）、德州仪器（Jacinto系列）和意法半导体（Accordo系列）。

消费电子：高通、英特尔、三星、华为、联发科（MT）。

芯片算力提升：2020年智能座舱芯片算力要求将达到至少5万DMIPS，目前S8155A为8.5万DMIPS，英特尔、瑞萨的在4万-5万DMIPS，算力可以支撑智能座舱需求。

高端芯片可以支持“一芯多屏”，实现更快的多屏幕互动，以及更集成化的解决方案。

智能座舱芯片：高端以高通、英特尔、瑞萨为主（还要看其第四代产品竞争力），高通领先。

CPU性能对比：高通领先，高通820ACPU性能与英特尔、瑞萨基本一致。但8155具备全方面的性能优势，8.5万DMIPS同代产品领先。

GPU性能：高通领先，目前浮点性能上，高通相比于瑞萨、英特尔领先较多，比如820A的GPU性能为588GFLOPS，而英特尔为216GFLOPS，瑞萨为288GFLOPS。

中低端玩家：恩智浦(i.MX6/i.MX8)、德州仪器(Jacinto6/Jacinto8)。

低端产品：意法半导体（A5/A6）

待进入玩家还有华为、三星、联发科。

3、高通座舱芯片出货领先。

高通座舱芯片渗透率不断走高。其中2020年是高通座舱出货大年，核心出货量比较大的车型包括奥迪改款A4L、本田雅阁十代等，并且大部分新能源车型都选择高通820A作为座舱芯片。

二、车身域(制动域)：OTA的关键，“智能”汽车的核心

域控制器可能会成为下一个Wintel。

三、驾驶域：比拼不光是算力和效率，更重要的是生态

ADS：全栈式自动驾驶解决方案。

驾驶域芯片：核心比拼算力、能效比、时间节奏、生态。

芯片、域控制器、算法：高通正在奋力追赶。

AI芯片：英伟达的最强对手-华为和谷歌。

芯片和域控制器：华为的挑战与应对。

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以上内容仅供参考，不作为买卖依据。

参考内容：

《中信证券-智能汽车行业系列报告：智能汽车的芯片和OS》

《中信建投-中科创达(300496)公司深度报告：座舱软件龙头，自动驾驶打开成长空间》