【盘点】湖北省在建设的PCB/FPC项目及新建厂名单
竞业电子（香港）有限公司于2003年10月成立于香港，为台湾竞国集团子公司。公司主要生产用于手机、液晶显示器、平板计算机、汽车车身控制系统等方面的软硬板。主要服务客户有索尼电子、小米手机、大疆无人机等全球知名企业。公司在深圳沙井、杭州下沙、苏州吴中等地均建有生产基地，2016年销售额超过26亿元人民币。
项目建成投产后，PCB年营业收入约40亿元，年税收约2亿元；固态陶瓷锂电池和总部经济年营业收入约10亿元，年税收约8000万元。
深圳市同创鑫电子有限公司是一家专业生产单/双面板，多层及高精密（HDI）PCB&软硬结合板的高新技术企业。公司成立于1999年6月，拥有工厂面积为20000平方米，员工人数600多人。产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、电源、仪器、工业控制、汽车、军事以及航空工业等领域。拥有富士康、大疆科技、比亚迪、小米科技、松下等优质客户。
项目建成达产后，将形成年产200万平方米电路板生产能力，可实现年销售收入10亿元，年利润1.5亿元。
江西志博信科技股份有限公司（简称“志博信”）成立于2004年，于2016年8月16日挂牌上市新三板。志博信主要致力于高密度电路板生产，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、数码设备等消费性行业。
江西志博信科技股份有限公司的前身是深圳市志博信线路板有限公司，2012年8月成立了江西志博信科技有限公司。
项目主要建设半导体器件材料生产线及集成电路半导体封装生产线，配套建设研发实验室等。项目建成达产后，可实现年营业收入5亿元，年税收1000万元。
永兴隆线路板项目由香港永兴隆电子有限公司投资建设，是落户黄石办市经济技术开发区的首个港资项目。去年11月初开始项目建设，计划明年6月份投产。永兴隆线路板项目由香港永兴隆电子有限公司投资建设，是落户黄石办市经济技术开发区的首个港资项目。主要生产单面、双面和多层等高精密电路板，70%出口欧洲等地，项目预计到2019年6月投产，将年产线路板220万平方米
黄石西普电子线路板项目总投资投资1亿元由西可集团投资建设，项目规划用地面积约100亩，总投资7亿元，其中固定资产投资4亿元。公司主要产品为柔性线路板及软硬结合板，该产品广泛应用于手机、平板电脑、手提电脑等移动通信设备和手环、眼镜、户外运动相机等智能可穿戴设备。项目建成达产后，预计实现年产值10亿元，年利税1亿元。
湖北田菱精密制版暨印制电路板项目位于东宝区电路板产业园。项目计划总投资5亿元，兴建年产14万张精密网版生产线、年产1000万平方米LED印制电路板生产线及年产6万平方米软硬结合版生产线，其生产线自动化程度高，在同行业处于领先水平;其产品科技含量高、附加值高、市场前景广，填补了国内的一项空白。项目达产后，可实现年产值22亿元，利税2亿元。
12月23日，湖北荣宝电子科技有限公司开业仪式在东宝线路板产业园举行。荣宝从签约到开工仅用短短十个月时间，荣宝电子HDI线路板生产项目总投资6亿元，在东宝电路板产业园定制厂房2.7万平方米，分两期建设，一期计划投资2亿元，建设HDI线路板生产线10条；二期计划投资4亿元，建设HDI线路板生产线20条。项目全面建成投产后可实现年产HDI线路板数百万平方米，年产值数亿元。其产品广泛应用于通讯、汽车、工控、安防、POS机、显示屏、照明等领域。
据介绍，本次开业的HDI项目在2017年11月投入试运营，预计2018年实现年产能80万平米、2019年实现年产能160万平米。
群立电子IC载板项目由台湾欣兴电子股份有限公司投资建设。项目总投资约5亿美元，其中固定资产投资2.6亿美元。建设工厂2座，建成达产后可实现满载年产80万平方米封装载板、高密度互连积层板、内埋组件、被动组件、主动组件等新型电子元器件及其它各类印刷电路板或电子相关产品，年产值约40亿元人民币。
沪士电子二期项目由台资企业沪士电子股份有限公司投资建设。项目总投资10亿元。主要生产单双面、多层及HDI等中高端电路板，年生产规模将达100万平方米，年可实现销售收入约10亿元人民币。
黄石沪士电子电路板项目总投资33亿元，用地面积约400亩。项目由沪士电子股份有限公司投资建设，新建生产厂房及相关配套设施10万平方米，购置设备500台套，主要生产单双面、多层及HDI等中高端电路板。一期项目已建成投产。项目全部建成投产后，年生产印刷电路板规模将达300万平方米，年可实现销售收入约71亿元人民币。该公司还将牵头引进印刷电路板的上下游配套企业，建设有特色、高水准的电子产业园。
定颖电子股份有限公司是台湾上市公司，成立于1988年8月18日，总公司坐落于桃园市龟山工业区，为专业的印刷电路板（PCB）制造商。
黄石定颖电子项目总投资6亿美元，固定资产投资为3.5亿美元，其中一期投资2亿美元，建设1个PCB厂；二期投资4亿美元，建设3个PCB厂。单厂达产后，预计年产156万平方米印刷线路板。项目全部达产后，预计年产624万平方米印刷线路板，可实现年产值37亿元人民币。
欣益兴电子PCB项目由台湾欣兴电子股份有限公司投资建设，固定资产投资10亿美元。项目建设3个PCB工厂和1个RD厂，单厂建成达产后可实现年产约30万平方米PCBHDI，年产值约8亿元人民币。项目全部达产后可实现年产值30亿元。
宏广电子由珠海宏广电子有限公司投资5亿元建设。项目建设内容为年产100万平方米FPC、建设20条SMT生产线、1000套工业自动化装备。建成达产后，可实现年产值8亿元，利税0.9亿元。
项目总投资1亿元。其中，固定资产投资9000万元。项目总用地面积约22亩。主要从事线路板钻孔/成型代工、高精度线路板移植加工、线路板喷锡加工。建成投产后，年销售收入约5000万元。
项目总投资5000万元。其中，固定资产投资1200万元。主要生产线路板材料。建成投产后，年销售收入8000万元，年税收150万元。项目实际用地面积约10亩。
项目总投资5亿元。其中，固定资产投资3亿元。项目总用地面积约30亩。主要生产线路板精密钻针。建成投产后，年销售收入2亿元。
12月25日，黄石经济开发区PCB产业再引强援，投资10亿元的台光新型电子元器件材料项目和投资5亿元的群益配套产业园项目签约落户开发区。此外，台光电子材料覆铜板项目与欣兴电子配套产业园项目顺利签约，达成战略合作伙伴关系。
台光新型电子元器件材料项目由全球第一大环保基材厂商台湾台光电子材料股份有限公司投资建设，项目总投资10亿元人民币，主要研发生产粘合片、铜面基板、金属基板、IC载板等新型电子元器件材料，规模产能为年产3600万米粘合片和年产1440万张基板。全部建成达产后，年销售收入约20亿元，年税收估算约1.3亿元。项目分两期建设，其中一期投资6亿元，规模产能为年产1800万米粘合片和年产720万张基板，建成达产后，年销售收入10亿元，年税收估算约6500万元；二期投资4亿元，规模产能为年产1800万米粘合片和年产720万张基板，建成达产后，年销售收入10亿元，年税收估算约6500万元。
台光电表示，该公司黄石厂区投资扩产一切按计划进行，在今年5月完成奠基仪式后，明年6月有望试产、明年7月至8月正式量产，整体计划符合公司原本预期。台光电黄石厂区第一期产能开出后，月产能有望新增60万张，2019年中或下半年开始贡献营收。
黄石欣兴电子是由台湾欣兴集团在黄石经营的子公司，成立于2015年9月，投资总额达6千万美元以上，厂房占地面积约4.9万平方米，总占地面积500亩，主要产品为设计/制造/加工计算器/通迅/超大规模集成电路封装所需精密高密互联积层板/刚扰电路板/柔性印刷线路板；规划生产的印刷电路板PCB广泛应用于汽车领域、太阳能领域、医用设备领域、网络通讯、个人通讯、手机PDA等。此次和台光电子签署战略合作，对双发的发展都有极大的促进作用。
群益配套产业园项目由尖点科技、智联电子等5家企业共同投资建设，项目总投资5亿元人民币，主要建设生产印刷线路板单站干式加工（机钻、镭钻、成型、压合组装）等配套设施。
2018年1月18日，湖北金禄科技有限公司启动盛大庆典于湖北省安陆市举行。企业计划总投资6亿元，建设年产300万平方米高密度互连和刚挠结合高端印制电路板、新能源汽车配套产品的生产基地，预计全部达产后年产值约15亿元。一期投资2亿元，计划2018年底前投产，可实现税收1000万元，解决680人就业；二期投资4亿元，计划2018年底前投产。
健鼎科技2010年6月落户仙桃市，项目首期一、二厂于2013年和2017年相继建成投产，共完成投资22亿元。2018年初，总投资36亿元的健鼎二期三、四厂项目正式启动，现已进入桩基工程建设阶段，预计2020年竣工投产。
2017年，健鼎科技完成产值15亿元，销售14.6亿元。项目全部建成投产后可实现年产值过100亿元，创税收过5亿元。
弘信柔性电子智能制造产业园项目由厦门弘信电子科技股份有限公司投资建设，项目主要内容是建设柔性电路板智能化生产基地，并规划培育与柔性电子相关新兴产业或上下游相关产业。一期投资5亿元，全部达产后预计年产值达8亿元。一期工程项目荣耀封顶！
维文信整理发布