小米10外挂5G基带怎么了？iPhone12也要为高通X55基带“带盐”

这段时间，最火的5G手机无疑是小米10，从线上发布会到小米10、小米10Pro先后发售，一直是话题不断。让很多人感到有点困惑的是，明明是一款顶配旗舰机，小米10和小米9Pro一样，依旧采用了外挂基带，而非集成基带，不同之处在于小米10搭载的X55基带支持5G双模，小米9Pro的X50基带仅支持NSA单模。

不是说集成基带的功耗更低吗？为此，小米10也已经做好了准备，不仅配备了4780mAh的超大容量电池，而且VC散热面积达到了3000mm²，是华为Mate30 Pro(5G)的三倍左右。经过小米官方的测试，玩同款游戏、相同时长后，小米10机身最高温度41.1度、华为mate30 Pro (5G)机身最高温度43.9度，外挂基带的小米10反倒温度更低一些。

如今，在外挂基带上，小米10并不孤单，因为iPhone12也将为高通X55基带“带盐”。外媒曝光了苹果与高通和解后达成的采购协议，文中称苹果在未来4年里，会一直采用高通的5G芯片。2020年6月1日到2021年5月31日，苹果会使用高通的X55基带，这正好是iPhone12系列的上市时间段。

不出意外的话，今年的iPhone12系列便是通过搭载苹果A14处理器+骁龙X55基带来实现对双模5G网络的支持。

其实这也不用奇怪，苹果的A系列处理器专注于性能的提升，iPhone一直都是通过外挂基带的方式来支持各种网络，所以在和高通打官司的期间，iPhone使用了Intel的基带，导致信号差、网速慢，遭到了了用户的各种吐槽。

这对于果粉来说是个不错的消息，在网络性能上，iPhone12和今年的骁龙865旗舰机不会有太大的差距，因为5G基带是一样的。