【报名倒计时37天】极端制造、超精密加工、封装散热、高功率激光、量子前沿、半导体……2021金刚石论...

第六届国际碳材料大会暨产业展览会

金刚石论坛

2021年12月13-15日 上海跨国采购会展中心

1

组织机构

Conference Committee

主办单位：DT新材料、中国超硬材料网

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持媒体：Carbontech、材视科技、激光制造网LaserfairCom、DT半导体材料

2

亮点与价值

Highlights and Values

2021，精彩绽放！

多维度，全视角

贯穿产业链不同环节！

半导体核心主链

材料、工艺、装备、加工、封装、器件

……

不同应用，最新科技，全面展开

产、学、研、用融合

一场走在科技前沿的产学研会议

不一样的热点，超前沿的话题！

先进刀具、关键装备、应用案例

半导体基片、硬脆难加工材料、复合材料

超高速磨削、超精密抛光、超精密切割

飞秒激光直写、弹性应变工程

……

10余场报告、顶级产学研嘉宾

齐聚在极端制造与超精密加工论坛

CVD金刚石、关键设备

先进封装、高导热材料

超快激光、高功率激光器

量子精密测量、微波集成电路

GaN大功率放大器

金刚石衬底、芯片级散热

宽禁带、半导体

15场报告，金刚石功能应用前沿代表

产业化进程与方向

一目了然

。。。。。

丰富的形式

4场热点交流讨论

思维碰撞

探索金刚石未来无限可能！

3

重磅嘉宾与热点话题

Special Speakers and Topics

2021年12月13-14日

极端制造与超精密加工技术论坛

圆桌嘉宾、开幕式致辞

报告题目：应用金刚石微粉砂轮的超精密磨粒加工技术  

报告题目：碳化硅基片高效超精密抛光技术新进展 

报告题目：超高速磨削加工难加工材料表面完整性研究 

报告题目：超硬材料的激光加工 

报告题目：半导体基片超精密加工技术与装备  

报告题目：金刚石刀具在树脂基碳纤维复合材料与碳化硅陶瓷基复合材料中应用 

报告题目待定  

报告题目：金刚石的纳米力学及弹性应变工程  

报告题目：飞秒激光直写金刚石微纳结构及应用研究

报告题目：先进激光技术助力新材料应用突破  

金刚石前沿应用论坛

2021年12月14-15日

论坛主席 

报告题目：碳基芯片散热

   圆桌主持人

报告题目待定

报告题目待定

报告题目：GaN大功率放大器基于金刚石散热片的研发 

报告题目待定 

报告题目：基于量子传感的晶圆级电磁兼容测试技术  

报告题目待定

报告题目：金刚石布里渊激光器——突破高相干激光功率极限的新手段  

报告题目：集成电路CMP钻石碟的先进技术

报告题目：金刚石基半导体器件机理与模型研究

报告题目：高质量金刚石半导体制备与电子学性能研究

报告题目：GaN on Diamond 研发与产业化进展 

报告题目：合成金刚石在半导体及其它工业的应用

报告题目：CVD金刚石在激光中的应用  

。。。。。。

（部分嘉宾，持续更新，不分排名先后）

4

交流与讨论

Exchange and Discussion

Workshop：复合材料加工技术研讨会

主持人：康仁科，大连理工大学教授（暂定）

2021年12月13日 上午

Workshop：激光遇上碳——金刚石与激光结合的应用探索

主持人：吕志伟，河北工业大学教授、副校长

2021年12月13日 上午

圆桌讨论：超精密加工技术研讨会

主持人：袁巨龙，浙江工业大学教授

2021年12月14日 上午

Workshop：金刚石材料在半导体前沿领域应用探讨

主持人：张进成，西安电子科技大学教授（暂定）

2021年12月15日 下午

金刚石行业年度聚会

倒计时！

知道世界或让世界知道

仅一步之遥

给你最好的最新的！

扫码立即报名

2021年12月13-15日

相约上海

不见不散！

 王侨婷 (Ada)

手机号码/Tel：[phone]

邮箱/Email: [e-mail]

 李蕊(Luna) 

手机号码/Tel: [phone]

邮箱/Email: [e-mail]

刘小雨（Nisrain）

手机号码/Tel：[phone]

邮箱/Email：[e-mail]