387亿投资的华力二期晶圆厂投产：28到14nm，进入全球第一梯队 ……

由于拿下了苹果A12处理器的7nm订单，台积电今年在全球晶圆代工市场上的份额有望提升到60%，遥遥领先其他代工厂，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际排名第五，不过营收只有台积电的十分之一规模。在中芯国际之外，上海华力半导体也是国内重要的晶圆代工厂，昨天华力二期工程正式投产，该项目总投资387亿元，12英寸月产能可达4万片晶圆，工艺等级涵盖28到14nm，建成后华力半导体的工艺水平将进入全球第一梯队。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

昨天投产的是华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线，总投资387亿元，经过22个月的工期建设日前正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

根据《解放日报》的消息，该项目建成后，华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米-14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五位，工艺技术进入全球第一梯队。同时，对上海落实国家集成电路产业发展任务，乃至对国家建立创新能力不断提高、产业规模不断扩大的集成电路产业体系都具有重要意义。

今年5月份，华力半导体的华虹六厂项目实现了首台设备安装，搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。