联发科将推出更多5G芯片，计划将于2020年开始商用

在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中，高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器，联发科在这方面似乎处于劣势，直到前些日子的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。

据digitimes报道，联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片，以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC，并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

至于高通方面集成5G基带的SoC，他们之前有透露说正在开发，但是不便透露，目前也没有展示。由于高通已经推出了第二代5G手机调制解调器，所以正在研究的集成5G基带的SoC应该是搭载第二代5G基带的，推出后其总体性能应该会高于联发科这款SoC，不过看起来联发科的商用时间更早几乎是确定了的。