AMD最新CPU线路图：Zen 3今年发，将来会有X3D堆叠和第三代IF总线

AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器，还有相对遥远一点的Zen 4架构，现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进。

AMD在会议上给出了截止至2022年的CPU线路图，Zen 3架构依然会采用台积电7nm工艺，但和现在Zen 2架构所用的7nm有所不同，Zen 3架构处理器将采用7nm EUV工艺生产，首批Zen 3架构的处理器将在今年年底发布，会先用在EPYC服务器处理器上，然后才是桌面处理器，而Zen 4架构处理器将在2021年推出，将采用5nm工艺，代工厂依然是台积电，当然具体的架构改进内容AMD并没有说。

AMD在Zen架构上已经尝试过多种MCM的封装，现在AMD打算在未来的产品中引入X3D的封装方式，它是一种结合2.5D和3D堆叠的封装，具体细节并没有透露，可能是想把HBM引入到CPU上，顺利的话我们会在Zen 4处理器上看到这种设计。

Infinity总线也将升级第三代，新一代总线带宽更高，可以用于直接连接CPU和GPU，而且不需要通过PCI-E总线来实现，最多可让8张显卡互联互通，它可以实现CPU和GPU之间的内存一致性，从而减少数据移动，并提高性能，降低延迟提高每瓦性能，同时也降低了编程的要求。

第三代Infinity总线带宽是PCI-E 4.0的两倍多