系统级封装 (SiP) DSMBGA 封装内天线 (AiP)

以更小型封装和功能提升打造高集成产品

随着对完整系统配置的意识持续不断地提高，系统级封装 (SiP) 解决方案日益普及，半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，Amkor 的 SiP 技术是理想的解决方案。凭借每天封装、测试和交付上百万个 SiP 产品，Amkor Technology 以辉煌的成绩证明自己是 SiP 设计、封装和测试的行业领导者。

Amkor 的基于基板的 SiP 技术卓越中心位于我们在韩国光州 ATK4 的最大型制造工厂。凭借其大批量制造能力，ATK4 工厂可以在很短的生产周期内以非常高的良率进行大批量制造。

Amkor Technology 对先进 SiP 的定义是一颗集成了多元件和多功能产品的封装。它们需要运用 Amkor 强有力的高精度封装技术。

• 尺寸缩小
• 超薄封装
• 更小线宽和线距的有core材和无core材的薄基板
• 共形和划区屏蔽
• 减小模塑性底填胶的填料尺寸
• 小节距倒装芯片和铜柱
• 双面封装
• 测试开发和生产测试
• 一站式解决方案

• 采用 SiP 的现有市场包括：

  • RF 和无线器件
    功率放大器、前端模块、天线开关、GPS/GNSS 模块、蜂窝手持设备和蜂窝基础设施，蓝牙^® 解决方案、5G NR 和封装内天线 (AiP)
  • 穿戴式物联网以及机器(M2M)物联网
    连通性、MEMS、微控制器、存储器、天线、PMIC 和其他混合模式器件
  • 汽车应用
    资讯娱乐和传感器模块

  • 电源模块
    DC/DC 转换器、LDO、电池管理及其他
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑、PC、显示屏和音频
  • 计算和网络
    5G 网络和调制解调器、数据中心、存储和 SSD
  • 持续拓宽技术平台应用范围

  封装内天线 (AiP)/封装上天线 (AoP)
  (5G NR) SiP 解决方案

  采用聚束和阵列天线的毫米波 (mmWave) 无线电设计将被用于 5G 蜂窝式网络系统的多种先进的 SiP 产品当中。毫米电磁波设计对系统设计师和元件及 SiP 封装工程师提出了新的挑战。

  

  适用于 AiP/AoP 的关键 Amkor 封装技术

  • 达到 26 GHz 以上
  • 划区屏蔽
  • 部分（有选择性的）共形屏蔽
  • 部分模塑
  • 封装尺寸：最大为 23.0 mm x 6.0 mm
  • 基板层数：最多 14 层
  • 低损耗和低介电基板

  DSMBGA (Double Sided Molded Ball Grid Array)

  为进一步优化 RFFE 解决方案的集成和稳健性，Amkor 开发了双面模塑球栅阵列 (DSMBGA) 封装，允许在基板两面进行元件模塑封装。

  

  Amkor 的 DSMBGA 关键封装技术

  • 提高 RFFE 模块集成，大幅缩短封装高度
  • 允许集成天线调谐器和被动元件
  • 优化信号完整性与减少损失
  • 针对 EMI 隔离的共形和划区屏蔽
  • 单列 RF 测试

  下载 DSMBGA 数据表