贴片电阻生产工艺流程简介 / 四六文摘

贴片电阻(SMDResistor)学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻(ThickFilm Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。常见的厚膜片式电阻精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下:

结构层主要成分①陶瓷基片Substrate三氧化二铝Al 2 O 3②面电极Face Electrode银-钯电极Ag-Pd③背电极Reverse Electrode银电极Ag④电阻体Resistive Element氧化钌、玻璃Ruthenium oxide，glass⑤一次保护层1st protective coating玻璃Glass⑥二次保护层2st protective coating玻璃 / 树脂Glass / Resin⑦标记Marking玻璃 / 树脂Glass / Resin⑧端电极Termination银电极 / 镍铬合金Ag / Ni-Cr⑨中间电极Between Termination镍层Ni Plating⑩外部电极Outer Termination锡层Sn Plating贴片电阻生产工艺流程生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下:

生产工艺原理及CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。第一步、准备陶瓷基板(氧化铝，结构图中的①)第二步、背导体印刷:在一面两边电极增加导体(结构图中的③)

【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷烘干Ag膏 ->140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。基板大小:通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。第三步、正导体印刷:翻一面，再在两边增加导体(结构图中的②)

【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd膏-> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发-> 850°C /35min 烧结成型1. 电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确);2. Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3. 炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。

第四步、电阻层印刷:(结构图中的④)

【功能】电阻主要初 R值决定。【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结R膏(RuO2)->140°C/10min->850°C/40min 烧结固化1.R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等);2.电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确);3.R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);4.R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完);5.炉温曲线，传输链速。第五步、一次玻璃保护:(结构图中的⑤)

【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结玻璃膏 ->140°C /10min ->600°C /35min 烧结1.玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确);2.玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3.炉温曲线，传输链速。第六步、镭射修整

【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。CTQ:1.切割的长度(机器);2.切割的深度(以刚好切断电阻深度为宜);3.镭射机切割的速度。第七步、二次玻璃保护(结构图中的⑥)【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷烘干玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) -> 140°C /10min1.玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确);2.玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);3.炉温曲线，传输链速。第八步、阻值码字印刷【功能】将电阻值以数字码标示【制造方式】阻值码油墨印刷烘干烧结黑色油墨 (主要成分环氧树脂)-> 140°C /10min -> 230°C /30min1.油墨印刷的位置(印刷机定位要精确);2.炉温曲线，传输链速。第九步、折条

【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。1.折条机分割压力;2.基板堆叠位置，折条原理如图。第十步、端面真空溅

【功能】作为侧面导体使用。【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结Ag/Ni-Cr合金 ->140°C/10min->230°C/30min原理:先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。1.折条传输速度;2.真空度;3.镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。第十一步、折粒

【功能】将条状之工件分割成单个的粒状。【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。1、胶轮与轴心棒之间的压力大小;2、传输皮带的速度。第十二步、电镀

【功能】Ni:保护让电极端不被浸蚀。Sn:增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极失电子氧化成Ni2+/Sn2+ ，进而补充电解液中的镍/锡离子。2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min。1.电镀液的浓度及PH值(PH2.镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪);3.焊锡性。注意事项:在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。第十三步、磁性筛选

【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。第十四步、电性能测试

【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选出合格产品。【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。第十五步、编带包装

【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。上面胶带拉力以及冲程压力。如何确保编带时电阻字码面朝上?在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。再看一遍，非常有感觉:注:

贴片电阻生产工艺流程简介

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