拆解报告：创维小度AI盒子

创维在2019CES（国际消费电子展）上，展示了一款不同于常见的电视盒子或智能音箱，而是将电视盒子、智能音箱、智能助手三合一的智慧产品—创维小度AI盒子。这款产品由创维和百度联合打造，内置的智能语音系统由百度小度提供。

创维小度AI盒子拥有电视和音箱双模式，与电视相连即成为电视盒子，独立工作时又能变身为智能音箱，我爱音频网对创维小度AI盒子进行了拆解，下面就带大家仔细了解下。

一、创维小度AI盒子开箱

包装正面的右下角有小度的logo还有产品的名称：创维小度AI盒子，字体与logo的颜色为灰色，与音箱的整体色调相呼应。正面音箱的图片为阴影透视图，立体感强烈，让小编想起了用铅笔临摹的素描画。

包装的背面注有产品的相关详细：产品名称，产品型号，版本号，尺寸，毛重，执行标准，制造商，地址。文字右侧还粘附有产品的条形码信息。

小度语音助手的LOGO和创维小度AI盒子的文字特写。

包装清单：创维小度AI盒子，电源适配器、HDMI连接线、蓝牙遥控器，用户手册。

附赠的蓝牙遥控器特写，遥控器为白色，除音量加减按键外，其余按键为圆形式样，整体简约美观。

DEANDA德安达3A（7号）碱性电池，电压1.5V。

附赠的HDMI连接线。

电源适配器特写。

电源适配器DC圆头特写。

电源适配器的信息：型号；输入：100-240V~50/60Hz，0.6A；输出：12V⎓1.5A；生产日期：2019年4月21日。

产品的特写图。

盒子顶部有6个均匀排布的拾音孔构成的环形阵列和触摸按键区域，用户通过触摸可以调节音量和开闭静音。

盒子背面的接口特写，从左往右分别是，USB3.0接口，网络接口，HDMI接口，电源接口。

盒子底面的圆盘灰色橡胶垫，上面印刷有产品的相关信息，产品条形码贴纸贴于脚垫的凹口出。

北欧简约风的浅灰色高密度网状混纺面料的透音孔，有效透音防尘。

二、创维小度AI盒子拆解

我们从正面打开音箱。

音箱正面壳体内部密密麻麻的透音孔特写。

音箱内部的扬声器特写。

五颗LED指示灯特写。

将内部组件从白色外壳中分离。

内框与外壳固定螺丝连接孔有半透明的硅胶缓冲垫塑料头，防止外壳震动，带来额外的噪音。

音箱顶部有一个隔离层，隔离层通过螺丝固定。

揭开隔离层，隔离层之下有一块方形PCB。

方形PCB正面特写，六颗被包裹的麦克风清晰可见。

PCB底部有一片灰色双面泡棉胶，作为外壳与PCB的缓冲层兼具固定。

撕开泡棉胶PCB背面没有任何元件。

PCB上的硅麦有白色硅胶封罩。

移除护罩，S2252 8324硅麦特写。

SONIX SN8F57131SGS单片机。

N8F57131相容MCS-51指令集的八位元微控制器，并在相同的执行频率标准下，其效率最大可达原始8051的12.1倍。同时，透过先进的半导体技术拓展工作电压范围（1.8 V至5.5 V）和操作温度（-40°C至85°C），让产品得以在各种运用场合中，高速地运作。

在此款微控制器中，内建8 KB ROM、256 bytes IRAM和512 bytes XRAM。在硬体乘、除法单元（MDU）的辅助下，得以大幅度地增快複杂数学运算。此外，微控制器亦具备12位元高精度ADC、电容式触控、1组PWM产生器、2组16位元计数器

X-POWERS芯智汇AC108 四路ADC编码器，用于多麦克风阵列远场拾音。

AC108图示。

音箱内部组件整体特写，主板位于音箱的底部。

音箱内部组件整体特写，看到低频辐射器位于音箱的背部。

内部IPX天线插座特写。

第一块无线天线特写。

第二块无线天线特写。

我们卸下主板。

这是一块配重铁块，兼具给主板发热区域散热。

配重铁块厚度与一元硬币厚度的比较。

音箱低频辐射器特写。

额定阻抗：4Ω，额定功率：5W扬声器特写。

五颗LED副板。

导线与LED小板通过插座连接。

丝印2M IC。

主板正面特写。上面有一块金属屏蔽罩，屏蔽罩上方有一块方形灰色导热胶垫，为其下方屏蔽罩内部的高发热IC起到导热作用。

主板背面特写。背面同样有一块屏蔽罩。

主板插座部分特写，从左往右依次是电源接口，HDMI高清电视接口，网络接口，USB3.0接口。

USB3.0接口特写。

丝印2208 IC。

丝印S5EIL IC。

丝印C96eH IC。

三颗5V4C IC。

PPT 1902I PSF-1626网络变压器。

丝印3958R IC。

独立焊接在主板上的无线模块。

Realtek瑞昱RTL8822BS双模双天线蓝牙WIFI 模块芯片。

RTL8822BS区块图示。

Mixinno矽诺微MIX3602 D类功放IC。

Kingston金士顿EMMC08G-T227 NAND Flash 8GB TLC eMMC。

我们揭开主板背面的屏蔽罩，内部有两颗内存颗粒。

屏蔽罩内部有一块导热硅脂垫为高热元件导出热量。

我们接着揭开主板正面的屏蔽罩，内部有三颗IC。

内部有一块黄色的导热硅脂垫为SOC导热。

UniIC紫光SCB13H4G160AF 4Gb DDR3（L）×16 SDRAM。

ALLWINNER全志H6 SoC。产品的特性有：ARM Cortex A53，64位架构；高性能多核GPU Mali-T720；高性能H.265 4K@60fps视频解码&低延迟H.264 4K@30fps视频编码；支持HDR10，HLG；Smartcolor3.0画质增强引擎；支持全盘加密，主流DRM；丰富的外围接口：USB3.0，PCIe，HDMI2.0a，GMAC等。

ALLWINNER全志H6芯片框图。