IC之美：常见的芯片封装技术 / 四六文摘

国际半导体技术路线图(ITRS)明确提出未来集成电路技术发展的两个方向:一是More Moore(延续摩尔定律),二是More than Moore(拓展摩尔定律).沿着拓展摩尔定律方向发展的技术路线 ...

作者:童志义(中电科技集团第四十五研究所,北京东燕郊 065021) 1 引言传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现.随着IC芯片特征 ...

在3D IC封装中,逻辑裸片堆叠在一起或与存储裸片堆叠在一起,无需构建大型的片上系统(SoC).裸片之间通过有源中介层连接.2.5D IC封装是通过导电凸块或TSV将元件堆叠在中介层上,3D IC封 ...

芯片的封装技术种类实在是多种多样,诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS等等,非常之多.在网络上找到一张图,非 ...

也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用 ...

芯片封装技术全看这一篇！（28种，珍藏版）  200731

存储器想必大家已经非常熟悉了,大到物联网服务器终端,小到我们日常应用的手机.电脑等电子设备,都离不开它.作为计算机的"记忆"装置,其主要功能是存放程序和数据.一般来说,存储器可分为 ...

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.封装时主要考虑的因素: 1.芯片面积与封装面积之比为提高封装效率尽量1比1: 2.引脚要尽量短以减少延迟,引脚间 ...

导读:本文囊括市面上所有常见的芯片封装技术,建议详读收藏!以备不时之需. 1.BGA|ball grid array 也称CPAC(globe top pad array carrier).球形触点陈 ...

[导读]自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004.80286.80386.80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从 ...

按照最终外形来看,现在有无数种封装方式,这个实在是太多了,比如QFP,QFN,SOT,DIP,BGA等等,所以我们今天不以这种方式介绍.所以现在按照封装的发展历史来介绍,以封装工艺的方式来分类. 第1 ...

IC之美：常见的芯片封装技术