IBM宣布推出2nm制程芯片：较前代性能提升45%

据外媒2021.5月6日消息，IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，新一代芯片产品较之前代7nm制程产品在输出同样性能的情况下耗电量减少75%，而在相同耗电量情况下输出性能提升45%。

IBM介绍，该公司通过制造2nm制程芯片，在相关技术领域取得了重大突破，如今已具备将500亿个晶体管压缩到一个指甲盖面积大小的芯片上的能力。IBM表示，新制成的2nm制程架构将为产业链提供更好的性能和更高的效率之间的平衡。

外媒表示，本次IBM新发布的2nm制程芯片晶体管密度高达333.33，几乎是此前5nm制程芯片晶体管密度的两倍，也高于尚未正式发布的3nm制程芯片晶体管密度。而实际上，IBM也是率先推出7nm制程工艺产品和5nm制程工艺产品的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。本次率先发布2nm制程工艺的晶圆产品，得益于该公司长期以来丰厚的技术积累和不断研发探索。

据知情人士透露，本次发布的2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术，并首次采用底介电隔离通道技术，该技术可以将栅长提升至12nm，大大降低了纳米片的研发难度。此外，IBM还在研发过程中首次使用EUV光刻机曝光前段制程（FEOL）部分过程。

另有媒体分析，使用2nm制程工艺处理器的移动设备的电池寿命可能是使用7nm制程芯片组的4倍，也意味着采用新工艺的手机只需要每四天充一次电，便可满足当前日常使用的需求。而且，新工艺也将极大提升电脑运算速度，自动驾驶汽车将大大提升对周边环境的探测速度，并对存在行车安全隐患的物体做出更快速的反映。

IBM表示，2nm制程芯片将有利于数据中心的能效、太空探索、人工智能、5G和6G以及量子计算等领域进一步突破与发展。

不过，目前官方并未公布2nm制程芯片的具体商用计划，并隐晦的表示当前晶圆加工产业在批量生产2nm制程芯片这一问题上“还存在尚未解决的挑战”。外媒猜测2nm制程芯片正式商用至少还再需等待数年时间。