雷军芯片梦终于成了！全球首发新款自研澎湃芯片：打破组装厂噩梦

【3月27日讯】相信大家都知道，小米官方已经正式确认，将会在3月29日举办一场小米春季新品发布会，并且还对外官宣了小米11 Pro以及小米11 Ultra这两款旗舰产品，同时还有大家最为期待的小米MIX 折叠屏幕手机，可以说这场小米春季新品发布会，将会成为小米第一场旗舰新品发布会盛宴，面对如此之多的小米高端旗舰产品，也让广大米粉们纷纷期待不已；

而就在3月26日，小米官方再次官宣一则重磅猛料，根据小米官方海报，我们可以看出，小米自研澎湃芯片终于来了，在第一代澎湃S1芯片发布以后，足足让广大米粉们等了四年之久，如今这款全新的澎湃芯片也将在3月29日正式和广大米粉们见面了；

不得不说，小米作为继华为以后，第二家具备芯片研发实力的厂商，虽然发布的第一代澎湃S1芯片不得不以失败局面收场，虽然澎湃S1芯片定位中低端，但在芯片性能、功耗等各方面的表现都无法达到预期，所以基于小米澎湃S1芯片打造的小米5C手机，也成为了小米旗下最短命的数字系列机型，销售不到半年的时间就被草草下架，而后续也不断地传出小米澎湃S2芯片的消息，但最终还是让广大米粉们期待落空了，如此可见，对于小米而言，确实研发芯片也是太难了，这也难怪雷军会有如此表态：“做芯片，九死一生；”

而根据知名大V透露，这次小米自研澎湃芯片产品，并非是手机SOC芯片，而是一款ISP芯片产品，目的就是为了弥补高通骁龙旗舰芯片的ISP性能短板，以进一步提升小米手机的相机拍照体验以及成像效果，虽然这只是一款相机计算类的辅助芯片，并非是核心芯片产品，但也再次向外界证明了，小米并非只是一家“手机组装厂”，同样也具备了芯片研发实力。

最后：对于小米100%自研的全新澎湃芯片—ISP芯片，未来将会让小米手机的拍照实力再上一个台阶；

各位米粉们，你们是否期待呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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